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High-Power GaN-Based Vertical Light-Emitting Diodes on 4-Inch Silicon Substrate
期刊论文
NANOMATERIALS, 2019, 卷号: 9, 期号: 8
作者:
Zhao, Qiang
;
Miao, Jiahao
;
Zhou, Shengjun
;
Gui, Chengqun
;
Tang, Bin
收藏
  |  
浏览/下载:12/0
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提交时间:2019/12/05
VLED
silicon substrate
current spreading
Au-In eutectic bonding
laser lift-off
High-Power GaN-Based Vertical Light-Emitting Diodes on 4-Inch Silicon Substrate
期刊论文
Nanomaterials, 2019, 卷号: 9, 期号: 8, 页码: 10
作者:
Q.Zhao
;
J.H.Miao
;
S.J.Zhou
;
C.Q.Gui
;
B.Tang
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2020/08/24
VLED,silicon substrate,current spreading,Au-In eutectic bonding,laser lift-off,lift-off,leds,enhancement,fabrication,performance,sapphire,Science & Technology - Other Topics,Materials Science
Discussion and analysis of Au/a-Si contact resistance in MEMS/NEMS devices
其他
2015-01-01
Fu, Fengshan
;
Yang, Fang
;
Wang, Wei
;
Huang, Xian
;
He, Jun
;
Zhang, Li
;
Guan, Taotao
;
Li, Rui
;
Zhang, Dacheng
收藏
  |  
浏览/下载:5/0
  |  
提交时间:2017/12/03
Discussion and Analysis of Au/a-Si Contact Resistance in MEMS/NEMS Devices
其他
2015-01-01
Fu, Fengshan
;
Yang, Fang
;
Wang, Wei
;
Huang, Xian
;
He, Jun
;
Zhang, Li
;
Guan, Taotao
;
Li, Rui
;
Zhang, Dacheng
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2017/12/03
anodic bonding
contact resistance
bonded vertical Kelvin method
WAFER
Evaluation of Au/a-Si eutectic wafer level bonding process
其他
2014-01-01
Huang, Xian
;
He, Jun
;
Zhang, Li
;
Yang, Fang
;
Zhang, Dacheng
收藏
  |  
浏览/下载:6/0
  |  
提交时间:2015/11/13
Electrical Interconnect in MEMS/NEMS Devices by Au/a-Si Eutectic Reaction
其他
2013-01-01
Huang, X.
;
Zhao, D. Q.
;
He, J.
;
Fan, X. J.
;
Yang, F.
;
Zhang, D. C.
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2015/11/16
SILICON
WAFER
Design and Optimization of a TSV 3D Packaged Pressure Sensor for High Temperature and Dynamic Measurement
其他
2012-01-01
Liu, Zhenhua
;
Huang, Xian
;
Zhu, Zhiyuan
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2015/11/16
Parameter Characterization of Anodic Bonded Electrical Interconnect in MEMS/NEMS devices
其他
2009-01-01
Fan, Xuejiao
;
Zhang, Dacheng
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2015/11/10
anodic bonding
bonded vertical Kelvin method
contact resistance
electrical interconnect
CONTACT RESISTANCE
WAFER
SILICON
Au-Si eutectic wafer bonding mechanism analysis and a intensity model
其他
2007-01-01
Wang, X.
;
Zhang, D.
;
Li, J.
;
You, Z.
;
Cai, B.
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2015/11/13
An intensity testing model and examination of gold-silicon wafer bonding
其他
2006-01-01
Wang, Xiang
;
Wang, Wei
;
He, Xuefeng
;
Zhang, Dacheng
收藏
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浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2015/11/16
eutectic bonding
gold-silicon
strength test
AU
SURFACES
AU/SI
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