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Comparison and mechanism of electromigration reliability between Cu wire and Au wire bonding in molding state 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2020, 卷号: 31, 期号: 4, 页码: 2967-2975
作者:  Du, Yahong;  Gao, Li-Yin;  Yu, Daquan;  Liu, Zhi-Quan
收藏  |  浏览/下载：19/0  |  提交时间：2021/02/03
Brittle-to-ductile transition of Au2Al and AuAl2 intermetallic compounds in wire bonding 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 1, 页码: 862-866
作者:  Yang, Haokun;  Cao, Ke;  Zhao, XiaoTian;  Liu, Wei;  Lu, Jian
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2021/02/02
Progress in Ultrasonic Bonding Wire Process and Quality Evaluation of Bonding Point 会议论文
作者:  Zhao ZL;  Mo DF;  Wu JR;  Jiang MD;  Zhang JL
收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2018/11/20
Failure Analysis of Au-Al Wire Bonding to MOSFETs 会议论文
PROCEEDINGS OF THE 4TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON MECHATRONICS, MATERIALS, CHEMISTRY AND COMPUTER ENGINEERING 2015 (ICMMCCE 2015), 2015-01-01
作者:  JiaoyingHuang;  CanCui;  ChengGao;  YuanyuanXiong
收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2020/01/06
A Si-Glass based pressure sensor with a single piezoresistive element for harsh environment applications 其他
2013-01-01
Zhang, H; Xu, Huiming; Li, Yan; Song, Zij; San, Haisheng; Yu, Yuxi; 伞海生; 余煜玺
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/07/22
Al焊盘表面氧化膜对金丝键合的影响 期刊论文
2010, 2010
陈国海; 刘豫东; 马莒生; Chen Guohai; LiuYudong; Ma Jusheng
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Influences of surface oxide films of aluminum bondpads on gold wire bonding 期刊论文
2010, 2010
Chen, GH; Liu, YD; Ma, JS
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Research and application of copper bonding wire in electronic packaging 期刊论文
Zhuzao Jishu/Foundry Technology, 2006, 卷号: 27, 期号: 9, 页码: 971-974
作者:  Ding, Yu-Tian;  Cao, Jun;  Xu, Guang-Ji;  Kou, Sheng-Zhong;  Hu, Yong
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2022/02/18
半導体レ-ザ装置の製造方法 专利
专利号: JP1994101609B2, 申请日期: 1994-12-12, 公开日期: 1994-12-12
作者:  長谷川 光利;  原 利民;  野尻 英章;  関口 芳信;  宮沢 誠一
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