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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package 会议论文 2016 IEEE 66TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), Las Vegas, NV 作者:  Luo, Rongfeng;  Ren, Kuili;  Ma, Shenglin;  Yan, Jun;  Xia, Yanming 收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2017/01/15 Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package 其他 2016-01-01 Luo, Rongfeng; Ren, Kuili; Ma, Shenglin; Yan, Jun; Xia, Yanming; Jin, Yufeng; Chen, Jing; Wu, Tianzhun; Yang, Hangao; Yuan, Lifang 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 Air-gapped Si  Si interposer  low stress  hermetical  System-in-Package  MEMS  WAFER-LEVEL  MEMS RESONATORS  TSV INTERPOSERS  VACUUM  MEMBRANES  DEVICES  SENSORS   Design, Fabrication and Stress Evaluation of Si Electrical Interconnection Air-gapped from Si Interposer 会议论文 2015 16TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, 2015-01-01 作者:  Ma, Shenglin;  Xia, Yanming;  Luo, Rongfeng;  Ren, Kuili;  Chen, Jing 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2020/01/06 Low stress  Air-gapped Si  TSV Interposer   Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package (CPCI-S收录) 会议 作者:  Luo, Rongfeng[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Yan, Jun[1];  Xia, Yanming[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Air-gapped Si  Si interposer  low stress  hermetical  System-in-Package  MEMS   Design, Fabrication and Stress Evaluation of Si Electrical Interconnection Air-gapped from Si Interposer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ma, Shenglin[1];  Xia, Yanming[1];  Luo, Rongfeng[1];  Ren, Kuili[1];  Chen, Jing[2] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Low stress  Air-gapped Si  TSV Interposer