CORC

浏览/检索结果: 共147条,第1-10条 帮助

已选(0)清除 条数/页:   排序方式:
Ion Clusters-Driven Strong and Acid/Alkali/ Freezing-Tolerant Conductive Hydrogels for Flexible Sensors in Extreme Environments 期刊论文
Advanced Functional Materials, 2023, 卷号: 33, 期号: 无, 页码: 2306300
作者:  Lv Y(吕阳);  Guo R(郭蕊);  Lin ZW(林正伟);  Zhai F(翟飞)
收藏  |  浏览/下载:12/0  |  提交时间:2023/10/31
Neutron-induced single event upset simulation in Geant4 for three-dimensional die-stacked SRAM* 期刊论文
CHINESE PHYSICS B, 2021, 卷号: 30, 期号: 3, 页码: 8
作者:  Mo, Li-Hua;  Ye, Bing;  Liu, Jie;  Luo, Jie;  Sun, You-Mei
收藏  |  浏览/下载:33/0  |  提交时间:2021/12/10
ICS Software Trust Measurement Method Based on Dynamic Length Trust Chain 期刊论文
Scientific Programming, 2021, 卷号: 2021, 页码: 1-11
作者:  Shang WL(尚文利);  Xing XY(邢祥宇)
收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2021/06/01
Functional network connectivity (FNC)-based generative adversarial network (GAN) and its applications in classification of mental disorders 期刊论文
JOURNAL OF NEUROSCIENCE METHODS, 2020, 卷号: 341, 期号: 108756, 页码: 10
作者:  Zhao, Jianlong;  Huang, Jinjie;  Zhi, Dongmei;  Yan, Weizheng;  Ma, Xiaohong
收藏  |  浏览/下载:39/0  |  提交时间:2020/08/03
Improving PM2.5 Forecasts in China Using an Initial Error Transport Model 期刊论文
ENVIRONMENTAL SCIENCE & TECHNOLOGY, 2020, 卷号: 54
作者:  Huangjian Wu,;  Xiaogu Zheng;  Jiang Zhu,;  Wei Lin;  Haitao Zheng,
收藏  |  浏览/下载:11/0  |  提交时间:2020/10/29
一种配方烟丝中膨胀烟丝全自动分离仪及其控制方法 专利
专利号: CN105910943B, 申请日期: 2019-03-01,
作者:  邓国栋;  花昌义;  李志刚;  堵劲松;  张大波
收藏  |  浏览/下载:32/0  |  提交时间:2021/12/14
天山乌鲁木齐河源 1 号冰川成冰过程的地球化学研究——以低分子有机酸为主 学位论文
中国科学院地球化学研究所: 中国科学院大学, 2019
作者:  丁文慈
收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2020/11/11
An Improved Domain Decomposition Method for Drop Impact Reliability Analysis of 3-D ICs 期刊论文
IEEE TRANSACTIONS ON COMPONENTS PACKAGING AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 8, 期号: 10, 页码: 1788-1799
作者:  Zhou, Hao;  Zhu, Hengliang;  Cui, Tao;  Pan, David Z.;  Zhou, Dian
收藏  |  浏览/下载:44/0  |  提交时间:2018/11/16
尽管非营利推动了金色开放获取,出版商对于过渡到开放科学仍有保留 开放获取动态
2018
作者:  Pablo Markin;  马建玲
收藏  |  浏览/下载:1879/0  |  提交时间:2018/07/19
Materials, processing and reliability of low temperature bonding in 3D chip stacking 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 750, 页码: 980-995
作者:  Zhang, L;  Liu, ZQ;  Chen, SW;  Wang, YD;  Long, WM
收藏  |  浏览/下载:18/0  |  提交时间:2018/12/25


©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace