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| 一种Cu基阻变存储器的制备方法及存储器 专利
专利号: CN201610258335.2, 申请日期: 2018-07-31, 公开日期: 2016-07-20
作者: 吕杭炳 ; 刘明; 刘琦; 龙世兵
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| 基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究 期刊论文
北京理工大学学报, 2017
作者: 王启东; 林来存; 曹立强; 邱德龙
收藏 | 浏览/下载：13/0 | 提交时间：2018/05/11 |
| 考虑应变能密度的铜互连导线电迁移应力分析 期刊论文
力学季刊, 2017, 卷号: 38, 页码: 359-368
作者: 刘晴[1]; 徐凯宇[2]
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| 集成电路铜互连电迁移研究 学位论文
2017
作者: 周俊
收藏 | 浏览/下载：2/0 | 提交时间：2019/12/05
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| 互连结构及其形成方法 专利
专利号: CN201110092126.2, 申请日期: 2016-05-04, 公开日期: 2012-10-17
作者: 赵超; 朱慧珑; 梁擎擎; 钟汇才
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| 硅晶圆上窄节距互连铜凸点 期刊论文
2016, 2016
刘子玉; 蔡坚; 王谦; 程熙云; 石璐璐; LIU Ziyu; CAI Jian; WANG Qian; CHENG Xiyun; SHI Lulu
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| 铜表面划痕过程声发射特性 期刊论文
2016, 2016
余前程; 何永勇; YU Qian-cheng; HE Yong-yong
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| 布线图案导致的集成电路平坦化损伤研究 期刊论文
2016, 2016
郭玉龙; 郭丹; 潘国顺; 雒建斌; GUO Yulong; GUO Dan; PAN Guoshun; LUO Jianbin
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| 300mm晶圆化学机械抛光机关键技术研究与实现 期刊论文
2016, 2016
王同庆; 路新春; 赵德文; 门延武; 何永勇; WANG Tongqing; LU Xinchun; ZHAO Dewen; MEN Yanwu; HE Yongyong
收藏 | 浏览/下载：7/0 |
| Ag_2O焊膏中添加镀银铜粉的低温烧结连接及其性能 期刊论文
2016, 2016
赵振宇; 母凤文; 邹贵生; 刘磊; 闫久春; ZHAO Zhenyu; MU Fengwen; ZOU Guisheng; LIU Lei; YAN Jiuchun
收藏 | 浏览/下载：4/0 |
