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分层模型通孔通道的等效电容参数快速提取 期刊论文
电子设计工程, 2019, 卷号: 27, 期号: 22, 页码: 188-193
作者:  曾浪芸[1,2];  苏海冰[1]
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一种MOS晶体管的制造方法 专利
专利号: CN201310713804.1, 申请日期: 2018-03-16, 公开日期: 2015-06-24
作者:  刘云飞;  尹海洲;  李睿
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静电激励谐振式MEMS气压传感器的关键技术研究 学位论文
博士, 北京: 中国科学院大学, 2016
谢波
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圆柱形硅通孔的二维解析电容模型 期刊论文
2016, 2016
张青青; 喻文健; 骆祖莹; ZHANG Qing-Qing; YU Wen-Jian; LUO Zu-Ying
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椭圆柱TSV传输结构的性能研究 期刊论文
北京信息科技大学学报(自然科学版), 2016
李晶晶; 缪旻
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叶片阻尼式光纤差压传感器探头及其检测方法 专利
申请日期: 2016-01-01, 公开日期: 2016
作者:  胡浩;  钟丽琼;  杨明
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叶片阻尼式光纤差压传感系统及其检测方法 专利
申请日期: 2016-01-01, 公开日期: 2016
作者:  胡浩;  钟丽琼;  杨明
收藏  |  浏览/下载:1/0  |  提交时间:2020/01/02
基于硅通孔阵列的三维高值集成电容器及其制作方法 专利
申请日期: 2015-01-01, 公开日期: 2016-03-09
作者:  王凤娟;  余宁梅
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一种激光二极管的贴片封装 专利
专利号: CN203553611U, 申请日期: 2014-04-16, 公开日期: 2014-04-16
作者:  黄添福
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一种半导体芯片 专利
专利号: CN102856303A, 申请日期: 2013-01-02,
作者:  万里兮;  李宝霞
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