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| 回流焊峰值温度对混装BGA焊点的影响研究 期刊论文
电子元件与材料, 2020, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 86-89
作者: 张艳鹏; 王威; 王玉龙; 张雪莉
  收藏 | 浏览/下载：4/0 | 提交时间：2021/07/06
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| 微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析与优化 期刊论文
半导体技术, 2018
作者: 万里兮 ; 王健; 曹立强; 李君; 侯峰泽
收藏 | 浏览/下载：15/0 | 提交时间：2019/04/25 |
| Ka-K 波段收发模块的 3D 系统封装(SiP)设计 期刊论文
微电子学与计算机, 2017
作者: 曹立强; 刘丰满; 王启东; 汪鑫; 吴鹏
收藏 | 浏览/下载：23/0 | 提交时间：2018/05/11 |
| 封装体中枕头效应的翘曲模拟研究 期刊论文
2016, 2016
赵振宇; 刘磊; 蔡坚; 王豫明; 王谦; 邹贵生; 周运鸿; 朴昌用; Zhao Zhenyu; Liu Lei; Cai Jian; Wang Yuming; Wang Qian; Zou Guisheng; Zhou Yunhong; Park Changyong
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| BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究 (EI收录) 期刊论文
《机械工程学报》, 2014, 卷号: 50, 页码: 54-62
作者: 秦红波[1]; 李望云[1]; 李勋平[2]; 张新平[1]
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/04/25
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| 基于球栅阵列引线键合封装结构的可靠性分析 期刊论文
2012, 2012
范晋伟; 郗艳梅; 邢亚兰
收藏 | 浏览/下载：3/0 | 提交时间：2017/06/16
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| 倒装芯片塑料球栅阵列封装器件在外应力下的失效机理 (EI收录) 期刊论文
《物理学报》, 2012, 卷号: 61, 页码: 578-584
作者: 林晓玲[1,2]; 肖庆中[2]; 恩云飞[2]; 姚若河[1]
收藏 | 浏览/下载：1/0 | 提交时间：2019/04/26
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| 路由器交换机球栅阵列封装开路研究 学位论文
2012
作者: 彭廷果
收藏 | 浏览/下载：7/0 | 提交时间：2019/12/05
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| 基于埋置式基板的三维多芯片封装模块及方法 专利
专利类型: 发明, 专利号: CN102163590A, 申请日期: 2011-08-24, 公开日期: 2011-08-24
徐高卫; 罗乐
收藏 | 浏览/下载：12/0 | 提交时间：2012/01/06 |
| 短落管技术制备稀土掺杂卵状结构Cu_(24)Sn_(16)Bi_(60)焊锡球 会议论文
2011中国材料研讨会, 中国北京, 2011-05-17
马炳倩; 李建强
收藏 | 浏览/下载：16/0 | 提交时间：2013/09/29
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