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| 锡镀层表面晶须问题的研究现状与进展 期刊论文 表面技术, 2006, 期号: 4, 页码: 1-4+12 江波; 冼爱平 收藏  |  浏览/下载:90/0  |  提交时间:2012/04/12
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| 印刷线路板的过去、现在和将来 会议论文 2005年上海市电镀与表面精饰学术年会 作者: 姬学彬[1]; 张磊[2]; 石新红[3] 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/05/10
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| 印制电路板的过去、现在和将来(下) 期刊论文 印制电路信息, 2005, 页码: 17-22 作者: Werner Jillek[1]; 姬学彬[2]; 张磊[3]; 石新红[4] 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2019/05/10
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| 我国印制电路蚀刻机发展的三个阶段 期刊论文 电子工业专用设备, 1990, 期号: 2, 页码: 18-22 作者: 吴水清 收藏  |  浏览/下载:7/0  |  提交时间:2015/12/23
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| 印制电路技术发展方向的探索 期刊论文 材料保护, 1989, 期号: 7, 页码: 5-10+3 作者: 吴水清 收藏  |  浏览/下载:2/0  |  提交时间:2015/12/23
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