| 印刷线路板的过去、现在和将来 | |
| 姬学彬[1]; 张磊[2]; 石新红[3] | |
| 2005 | |
| 会议名称 | 2005年上海市电镀与表面精饰学术年会 |
| 关键词 | 印刷线路板 封装密度 图形制作 基板材料 回流焊接 可焊性 个人计算机 波峰焊 热风整平 多层板 |
| 页码 | 9 |
| URL标识 | 查看原文 |
| 内容类型 | 会议论文 |
| URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/2403442 |
| 专题 | 上海大学 |
| 作者单位 | 1.德国乔治西蒙欧姆大学应用科学系 2.上海大学化学系 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 姬学彬[1],张磊[2],石新红[3]. 印刷线路板的过去、现在和将来[C]. 见:2005年上海市电镀与表面精饰学术年会. |
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