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浏览/检索结果: 共9条，第1-9条 帮助 已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 C/C和C/C-UHTC复合材料烧蚀机理研究 学位论文 博士, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2006 汤素芳 收藏  |  浏览/下载：182/0  |  提交时间：2012/04/10 C/C复合材料  掺杂C/C  C/C-UHTC  孔隙率  力学性能  热物理性能  烧蚀  XPS   胺类—TCNQ电荷转移复合物的热化学烧孔性能研究 其他 2006-01-01 周维; 冉纯博; 任亮; 黄晓鸣; 刘忠范 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/11 STM  TCNQ  热化学烧孔存储技术  电荷转移复合物   DPA(TCNQ)_2的烧孔阈值电压对脉宽的依赖关系 其他 2004-01-01 于学春; 张然; 彭海琳; 张莹莹; 刘忠范 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/10/24 DPA(TCNQ)2(dipropylamine tetracyanoquinodimethane)  DPA(TCNQ)(2)  STM high resolution image  field-induced evaporation  thermochemical hole burning mechanism  高分辨STM图像  场致蒸发  热化学烧孔机理   含碘系列电荷转移复合物的热分解温度对烧孔阈值电压的影响 其他 2004-01-01 于学春; 彭海琳; 张然; 张莹莹; 刘忠范 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/10/24 电荷转移复合物  阈值电压  热分解温度  热化学烧孔反应  活化能  charge transfer complex  threshold voltage  decomposition temperature  thermochemical hole burning reaction  activation energy   STM热化学烧孔材料的合成及其存储性能研究 其他 2004-01-01 彭海琳; 冉纯博; 于学春; 凌亚鼎; 张莹莹; 郑瑞; 周维; 刘忠范 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/10/24 热化学  电荷转移复合物  信息存储技术  场发射  扫描探针显微镜  存储密度  有机硫化合物  扫描隧道显微镜  有机胺类  STM   纳电子器件研究中的化学问题 其他 2002-01-01 刘忠范; 北京大学纳米科学技术研究中心(北京) 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/10/24 信息存储  热化学烧孔技术  碳纳米管  针尖化学  纳米电子器件  化学组装   用STM针尖诱导热致气化模式的纳米级 期刊论文 中国科学b辑, 2001 雷晓钧; 陈海峰; 刘忠范 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/12 超高密度存储 气化 焦耳热 TEA(TCNQ)2   STM热化学烧孔方式的信息存储--写入脉冲幅值和脉宽对信息点尺寸的影响 其他 2001-01-01 雷晓钧; 陈海峰; 刘忠范 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/10/24 STM  THB  STM  data storage  thermochemical hole burning  THB  信息存储  热化学成孔   DEA(TCNQ)2与TEA(TCNQ)2单晶上的STM热化学烧孔性能比较 其他 2001-01-01 雷晓钧; 陈海峰; 刘忠范 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2015/10/24 STM  STM  data storage  thermochemical hole burning  storage material  信息存储  热化学烧孔  存储材料