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武汉理工大学 [102]
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期刊论文 [100]
会议论文 [2]
发表日期
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2018 [11]
2017 [16]
2016 [8]
2015 [8]
2014 [11]
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Enhanced thermoelectric performance of Te-doped skutterudite with nano-micro-porous architecture
期刊论文
Scripta Materialia, 2019, 卷号: 159, 页码: 68-71
作者:
Yang, Houjiang
;
Wen, Pengfei*
;
Zhou, Xilong
;
Li, Yao
;
Duan, Bo
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/12/04
Porous material
Thermal conductivity
Thermoelectric materials
Thermoelectric properties
Dramatically reduced lattice thermal conductivity of Mg 2 Si thermoelectric material from nanotwinning
期刊论文
Acta Materialia, 2019, 卷号: 169, 页码: 9-14
作者:
Li, Guodong
;
He, Jiangang
;
An, Qi
;
Morozov, Sergey I.
;
Hao, Shigiang
收藏
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浏览/下载:21/0
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提交时间:2019/12/04
Density functional theory
Mg 2 Si thermoelectric material
Nanotwinning
Thermal conductivity
Grain Boundaries Softening Thermoelectric Oxide BiCuSeO
期刊论文
ACS Applied Materials and Interfaces, 2018, 卷号: 10, 期号: 7, 页码: 6772-6777
作者:
Li, Guodong*
;
Hao, Shiqiang
;
Morozov, Sergey I.
;
Zhai, Pengcheng
;
Zhang, Qingjie*
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/04
atomistic modeling
grain boundary softening
micromechanics
thermoelectric oxide BiCuSeO
Enhanced thermoelectric figure of merit of Co4Sb11.5Te0.5 via a two-pronged strategy combining grain refinement and nano-inclusions
期刊论文
MATERIALS LETTERS, 2018, 卷号: 223, 页码: 190-193
作者:
Wen, Pengfei
;
Yang, Houjiang
;
Zhou, Xilong
;
Duan, Bo
;
Zhai, Pengcheng*
收藏
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2019/12/04
Microstructure
Nanoparticles
Electrical properties
Thermal properties
Skutterudite
Enhanced thermoelectric figure of merit of Co4Sb11.5Te0.5 via a two-pronged strategy combining grain refinement and nano-inclusions
期刊论文
Materials Letters, 2018, 卷号: 223, 页码: 190-193
作者:
Wen, Pengfei
;
Yang, Houjiang
;
Zhou, Xilong
;
Duan, Bo
;
Zhai, Pengcheng*
收藏
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2019/12/04
Microstructure
Nanoparticles
Electrical properties
Thermal properties
Skutterudite
Ductile deformation mechanism in semiconductor alpha-Ag2S
期刊论文
npj Computational Materials, 2018, 卷号: 4, 期号: 1, 页码: 44-npj Computational Materialsvolume 4, Article number: 44
作者:
Li, Guodong*
;
An, Qi
;
Morozov, Sergey I.
;
Duan, Bo
;
Goddard, William A., III
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/12/04
Duration of Thermal Stability and Mechanical Properties of Mg2Si/Cu Thermoelectric Joints
期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2018, 卷号: 47, 期号: 5, 页码: 2591-2599
作者:
Cai, Lanlan
;
Li, Peng*
;
Wang, Pei
;
Luo, Qi
;
Zhai, Pengcheng
收藏
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浏览/下载:14/0
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提交时间:2019/12/04
Mg2Si-based thermoelectric materials
Cu electrode
thermoelectric joints
contact properties
thermal stability
Determining ideal strength and failure mechanism of thermoelectric CuInTe2 through quantum mechanics
期刊论文
Journal of Materials Chemistry A, 2018, 卷号: 6, 期号: 25, 页码: 11743-11750
作者:
Li, Guodong*
;
An, Qi
;
Morozov, Sergey I.
;
Duan, Bo
;
Zhai, Pengcheng
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/12/04
First-Principles Study on the Tensile Properties and Failure Mechanism of the CoSb3/Ti Interface
期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2018, 卷号: 47, 期号: 6, 页码: 3210-3217
作者:
She, Wuchang
;
Liu, Qiwen
;
Mei, Hai
;
Zhai, Pengcheng
;
Li, Jun
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/12/04
First-principles
thermoelectric
ideal tensile stress
atomic migration
failure mechanism
Beneficial Effect of S-Filling on Thermoelectric Properties of SxCo4Sb11.2Te0.8 Skutterudite
期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2018, 卷号: 47, 期号: 6, 页码: 3061-3066
作者:
Wang, Hongtao
;
Duan, Bo*
;
Bai, Guanghui
;
Li, Jialiang
;
Yu, Yue
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/12/04
Skutterudite
S-filling
thermoelectric properties
charge compensation
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