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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 专题：上海大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Dynamic "Scanning-Mode" Meniscus Confined Electrodepositing and Micropatterning of Individually Addressable Ultraconductive Copper Line Arrays 期刊论文 JOURNAL OF PHYSICAL CHEMISTRY LETTERS, 2018, 卷号: 9, 页码: 2380-2387 作者:  Lei, Yu[1];  Zhang, Xianyun[2];  Xu, Dingding[3];  Yu, Minfeng[4];  Yi, Zhiran[5] 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/22 Ultralow flexural properties of copper microhelices fabricated via electrodeposition-based three-dimensional direct-writing technology 期刊论文 NANOSCALE, 2017, 卷号: 9, 页码: 12524-12532 作者:  Yi, Zhiran[1];  Lei, Yu[2];  Zhang, Xianyun[3];  Chen, Yining[4];  Guo, Jianjun[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/24 Bonding quality and fracture analysis of polyamide 12 parts fabricated by fused deposition modeling 期刊论文 RAPID PROTOTYPING JOURNAL, 2017, 卷号: 23, 页码: 973-982 作者:  Li, Hao[1];  Zhang, Shuai[2];  Yi, Zhiran[3];  Li, Jie[4];  Sun, Aihua[5] 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/04/24 Mechanical properties  Fused deposition modelling  Polyamide