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浏览/检索结果: 共7条，第1-7条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Association between Diabetes Mellitus and Hypertension in Benign Prostatic Hyperplasia Patients 其他 2018-01-01 作者:  Zeng, Xian-Tao;  Weng, Hong;  Jin, Ying-Hui;  Liu, Tong-Zu;  Liu, Mei-Yan 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/05 Association between Diabetes Mellitus and Hypertension in Benign Prostatic Hyperplasia Patients 其他 2018-01-01 作者:  Zeng, Xian-Tao;  Weng, Hong;  Jin, Ying-Hui;  Liu, Tong-Zu;  Liu, Mei-Yan 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05 Accurately annotate genetic variants 其他 2016-01-01 Si-Jin Cheng; Fang-Yuan Shi; Huan Liu; Yang Ding; Shuai Jiang; Ge Gao 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2017/12/03 Genetic variants annotation Loss-of-function variants Penetrance Web server   Accurately annotate genetic variants 其他 2016-01-01 Si-Jin Cheng; Fang-Yuan Shi; Huan Liu; Yang Ding; Shuai Jiang; Ge Gao 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2017/12/03 Genetic variants annotation  Loss-of-function variants  Penetrance  Web server   Stabilization and Utilization of Coupling MOS Capacitance between TSVs 其他 2016-01-01 Fang, Runiu; Liu, Huan; Miao, Min; Sun, Xin; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 Through Silicon Vias  Coupling Capacitance  Varactor  INTEGRATION   Bias-dependent High Frequency Characterization of Through-Silicon Via (TSV) for 3D Integration 其他 2016-01-01 Sun, Xin; Fang, Runiu; Liu, Huan; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 Through-silicon via (TSV)  S parameter  RLGC extraction  MOS effect  CAPACITANCE  VIAS   Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration 其他 2016-01-01 Liu, Huan; Zeng, Qinghua; Guan, Yong; Fang, Runiu; Sun, Xin; Su, Fei; Chen, Jing; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 THROUGH-SILICON VIAS