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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Simulation and evaluation of thermal mechanical reliability of 3D-TSV stack with viscoelastic underfill 其他 2016-01-01 Zeng, Qinghua; Guan, Yong; Su, Fei; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/12/03 Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration 其他 2016-01-01 Liu, Huan; Zeng, Qinghua; Guan, Yong; Fang, Runiu; Sun, Xin; Su, Fei; Chen, Jing; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 THROUGH-SILICON VIAS   Mechanical and Electrical Reliability Assessment of Bump-less Wafer-on-Wafer Integration with One-time Bottom-up TSV Filling 其他 2015-01-01 Guan, Yong; Zhu, Yunhui; Zeng, Qinghua; Ma, Shenglin; Su, Fei; Bian, Yuan; Zhong, Xiao; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2017/12/03 INTERPOSER  STACKING   Simulation and Evaluation of Thermal Mechanical Reliability of 3D-TSV Stack with Viscoelastic Underfill 其他 2015-01-01 Zeng, Qinghua; Guan, Yong; Su, Fei; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2017/12/03