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	A potential therapeutic approach to cardiac remodeling: JDP2 其他 2018-01-01 作者: Fan, Di; Yang, Zheng; Liu, Fang-Yuan; Tang, Nan; Deng, Wei 收藏 \| 浏览/下载：7/0 \| 提交时间：2019/12/05 JDP2 Cardiac remodeling Apoptosis
	A potential therapeutic approach to cardiac remodeling: JDP2 其他 2018-01-01 作者: Fan, Di; Yang, Zheng; Liu, Fang-Yuan; Tang, Nan; Deng, Wei 收藏 \| 浏览/下载：3/0 \| 提交时间：2019/12/05 JDP2 Cardiac remodeling Apoptosis
	A potential therapeutic approach to cardiac remodeling: JDP2 其他 2018-01-01 作者: Fan, Di; Yang, Zheng; Liu, Fang-Yuan; Tang, Nan; Deng, Wei 收藏 \| 浏览/下载：8/0 \| 提交时间：2019/12/05 JDP2 Cardiac remodeling Apoptosis
	An Improved Fast Search and Find of Density Peaks-based Fog Node Location of Fog Computing System 其他 2017-01-01 作者: Yuan, Xiaoqun; He, Yan; Fang, Qing; Tong, Xiaowen; Du, Changlai 收藏 \| 浏览/下载：7/0 \| 提交时间：2019/12/05 Fog Computing Internet of Things Fog Node Location Density Peaks clustering
	An Improved Fast Search and Find of Density Peaks-based Fog Node Location of Fog Computing System 其他 2017-01-01 作者: Yuan, Xiaoqun; He, Yan; Fang, Qing; Tong, Xiaowen; Du, Changlai 收藏 \| 浏览/下载：5/0 \| 提交时间：2019/12/05 Fog Computing Internet of Things Fog Node Location Density Peaks clustering
	Accurately annotate genetic variants 其他 2016-01-01 Si-Jin Cheng; Fang-Yuan Shi; Huan Liu; Yang Ding; Shuai Jiang; Ge Gao 收藏 \| 浏览/下载：4/0 \| 提交时间：2017/12/03 Genetic variants annotation Loss-of-function variants Penetrance Web server
	Accurately annotate genetic variants 其他 2016-01-01 Si-Jin Cheng; Fang-Yuan Shi; Huan Liu; Yang Ding; Shuai Jiang; Ge Gao 收藏 \| 浏览/下载：4/0 \| 提交时间：2017/12/03 Genetic variants annotation Loss-of-function variants Penetrance Web server
	Verrucous carcinoma arising in a port wine stain 其他 2016-01-01 作者: Man, Qi-Wen; Liu, Jin-Yuan; Liu, Bing; Zhao, Yi-Fang 收藏 \| 浏览/下载：5/0 \| 提交时间：2019/12/05
	Electrical measurement and analysis of TSV/RDL for 3D integration 其他 2014-01-01 Sun, Xin; Fang, Runiu; Zhu, Yunhui; Zhong, Xiao; Bian, Yuan; Ma, Shenglin; Miao, Min; Chen, Jing; Wang, Yan; Jin, Yufeng 收藏 \| 浏览/下载：4/0 \| 提交时间：2015/11/17
	A Wafer Level Through-Stack-Via Integration Process with One-time Bottom-up Copper Filling 其他 2014-01-01 Zhu, Yunhui; Ma, Shenglin; Sun, Xin; Fang, Runiu; Zhong, Xiao; Bian, Yuan; Guan, Yong; Chen, Jing; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏 \| 浏览/下载：2/0 \| 提交时间：2017/12/03 INTERCONNECTS

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