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浏览/检索结果: 共3条，第1-3条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Wafer level Tungsten-Glass Bonding with Photosensitive BCB 其他 2012-01-01 Shan, Yi; Li, Nannan; Zhu, Yunhui; Zhang, Yiming; Chen, Suhui; Luo, Jin; Hu, Jia; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2015/11/16 A 3D micro-channel cooling system embedded in LTCC packaging substrate 其他 2012-01-01 Jia, Songtao; Miao, Min; Fang, Runiu; Guo, Shichao; Hu, Duwei; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2015/11/17 A new RF Capacitive Accelerometer Embedded in LTCC Packaging Substrate 其他 2011-01-01 Rui, Cao; Zhe, Wang; Hua, Gan; Jia Songtao; Miao, Min; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/16 FABRICATION