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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Multi-swarm particle swarm optimization for payment scheduling (EI收录) 会议 Da Nang, Viet nam, 作者:  Li, Xiao-Miao[1];  Sun, Ying Lin[1];  Chen, Wei-Neng[2];  Zhang, Jun[1] 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/11 Contractors  Evolutionary algorithms  Image segmentation  Multiobjective optimization  Optimization  Problem solving  Scheduling   Noise coupling between through-silicon vias and active devices for 20/14-nm technology nodes (CPCI-S收录) 会议 作者:  Fang, Runiu[1];  Sun, Xin[1];  Miao, Min[2];  Jin, Yufeng[1,3] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 High Frequency Analysis and Characterization of TSVs for High-Speed Integrated Systems (CPCI-S收录) 会议 作者:  Miao, Min[1,2];  Fang, Runiu[2];  Sun, Xin[2];  Cui, Xiaole[2,3];  Jin, Yufeng[2,3] 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/04/11 Through silicon via  MOS effect  Noise coupling   Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liu, Huan[1];  Zeng, Qinghua[1];  Guan, Yong[1];  Fang, Runiu[1];  Sun, Xin[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 Bias-dependent High Frequency Characterization of Through-Silicon Via (TSV) for 3D Integration (CPCI-S收录) 会议 作者:  Sun, Xin[1];  Fang, Runiu[1];  Liu, Huan[1];  Miao, Min[2];  Jin, Yufeng[3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Through-silicon via (TSV)  S parameter  RLGC extraction  MOS effect   Molecular modeling design of polyaniline as carbon dioxide sensor (EI收录) 会议 Changsha, China, 作者:  Liang, Qiuhua[1];  Jiang, Junke[1];  Sun, Xiang[1];  Cai, Miao[1];  Huang, Yiping[1] 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/11 Adsorption  Carbon dioxide recorders  Charge transfer  Chemical sensors  Conducting polymers  Diffusion  Electronics packaging  Molecular dynamics  Plant life extension  Polyaniline  Quantum theory  Sodium  Solubility