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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Comparative study of S, Fe and Cu speciation transformation during. chalcopyrite bioleaching by mixed mesophiles and mixed thermophiles (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liu, Hong-chang[1,4];  Xia, Jin-lan[1,2];  Nie, Zhen-yuan[1,2];  Liu, Li-zhu[1];  Wang, Lei[1] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/11 Bioleaching  Mixed culture  Chalcopyrite  Chemical speciation  Intermediates   Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package (CPCI-S收录) 会议 作者:  Luo, Rongfeng[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Yan, Jun[1];  Xia, Yanming[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Air-gapped Si  Si interposer  low stress  hermetical  System-in-Package  MEMS   Fabrication and Traceable Quality Evaluation of Fine Pitch TSV with Self-integrated Micro Heater and Thermocouple (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zeng, Qinghua[1];  Bian, Yuan[1];  Zhong, Xiao[1];  Chen, Jing[1] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/11 3D packaging  fine pitch TSV  micro heater  thermocouple  quality evaluation   Teachers' influence on glasses purchase and wear in China: the PRICE (Potentiating Rural Investment in Children's Eyecare) study (CPCI-S收录) 会议 作者:  Wang, Xiuqin[1,2];  Ma, Yue[3];  Zhou, Yuan[4];  Jin, Ling[1];  Xiao, Baixiang[1] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/11 Mechanical and Electrical Reliability Assessment of Bump-less Wafer-on-Wafer Integration with One-time Bottom-up TSV Filling (CPCI-S收录) 会议 作者:  Guan, Yong[1];  Zhu, Yunhui[1];  Zeng, Qinghua[1];  Ma, Shenglin[1,2];  Su, Fei[3] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11