×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
华南理工大学 [8]
内容类型
会议 [8]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共8条,第1-8条
帮助
限定条件
内容类型:会议
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Multicriteria decision making based on interval-valued intuitionistic fuzzy sets with a new kind of accuracy function (EI收录)
会议
Hangzhou, China,
作者:
Liu, Bei[1]
;
Luo, Min-Xia[2]
收藏
  |  
浏览/下载:7/0
  |  
提交时间:2019/04/11
Computation theory
Computer circuits
Decision making
Mathematical operators
Reconfigurable hardware
Soft computing
Process Development of Thick Si Interposer for 2.5D Integration of RF MEMS Devices (CPCI-S收录)
会议
作者:
Ren, Kuili
;
Ma, Shenglin[1]
;
Ma, Feilong
;
Yan, Jun
;
Xia, Yanming
收藏
  |  
浏览/下载:9/0
  |  
提交时间:2019/04/11
Thick TSV interposer
high resistivity Si
CPW
Micro-strip
inductor
Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package (CPCI-S收录)
会议
作者:
Luo, Rongfeng[1]
;
Ren, Kuili[1]
;
Ma, Shenglin[1]
;
Yan, Jun[1]
;
Xia, Yanming[1]
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/04/11
Air-gapped Si
Si interposer
low stress
hermetical
System-in-Package
MEMS
Process Development of Through-Glass-Via (TGV) Interposer for Radio Frequency (RF) Applications (CPCI-S收录)
会议
作者:
Yan, Jun
;
Ma, Shenglin[1]
;
Ma, Feilong
;
Xia, Yanming
;
Luo, Rongfeng
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/04/11
TGVinterposer
RF
Electrical property
Process Development of a New TGV Interposer for Wafer Level Package of Inertial MEMS Device (CPCI-S收录)
会议
作者:
Ma, Shenglin[1]
;
Ren, Kuili[1]
;
Xia, Yanming[1]
;
Yan, Jun[1]
;
Luo, Rongfeng[1]
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/04/11
TGV interposer
Al RDL
Wafer level packaging
Inertial devices
Design and Characterization of Petaloid Hollow Cu Interconnection for Interposer (CPCI-S收录)
会议
作者:
Xia, Yanming[1]
;
Ren, Kuili[1]
;
Ma, Shenglin[1]
;
Guan, Yong[2]
;
Cai, Han[1]
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/04/11
petaloid hollow Cu interconnection
3D TSV interposer
thermal-mechanical simulation
influence on electrical property
Process Development and Characterization for Integrating Microchannel into TSV Interposer (CPCI-S收录)
会议
作者:
Xia, Yanming[1]
;
Ren, Kuili[1]
;
Ma, Shenglin[1]
;
Luo, Rongfeng[1]
;
Yan, Jun[1]
收藏
  |  
浏览/下载:2/0
  |  
提交时间:2019/04/11
integrated microchannel
Si-Si wafer bonding
cooling efficiency
coupling influence
Design, Fabrication and Stress Evaluation of Si Electrical Interconnection Air-gapped from Si Interposer (CPCI-S收录)
会议
作者:
Ma, Shenglin[1]
;
Xia, Yanming[1]
;
Luo, Rongfeng[1]
;
Ren, Kuili[1]
;
Chen, Jing[2]
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2019/04/11
Low stress
Air-gapped Si
TSV Interposer
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace