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浏览/检索结果: 共10条，第1-10条 帮助 限定条件 内容类型：会议     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Constitutive Expression of IGF-1 in BMSCs Improves Migration, Attenuates Cardiomyocyte Apoptosis and Promotes Cardiac Function After Acute My (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xu, Jia[1];  Jiang, Ren[1];  Zhan, Hong[1];  Cai, Ruibin[1];  Ye, Zi[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Observation of nonlinearity in dual-band superconducting filter using spirally asymmetric stepped-impedance resonators (EI收录) 会议 Shanghai, China, 作者:  Liu, Hai Wen[1];  Liu, Fan[1];  Qin, Feng[1];  Ren, Bao Ping[1];  Wen, Pin[1] 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/04/11 Electromagnets  Equivalent circuits  High temperature superconductors  Magnetic devices  Reconfigurable hardware  Resonators  Superconducting devices  Superconducting resonators  Temperature distribution   Compact triple-band high-temperature superconducting filter using coupled-line stepped impedance resonator(C-SIR) (EI收录) 会议 Shanghai, China, 作者:  Liu, Hai Wen[1];  Peng, Yang[1];  Guan, Xue Hui[1];  Lei, Jiu Huai[1];  Ren, Bao Ping[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Electromagnets  High temperature superconductors  Magnetic devices  Resonators  Superconducting devices  Superconducting resonators   The Antibody of Recombinant cyclophilin A Attenuate myocardial inflammatory damage of Lipopolysaccharide-induced mice via down-regulation of (CPCI-S收录) 会议 作者:  Liao Jinli[1];  Xu, Jia[1];  Xiong, Yan[1];  Jiang, Ren[1];  Zheng, Ziyu[1] 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/04/11 Process Development of Thick Si Interposer for 2.5D Integration of RF MEMS Devices (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ren, Kuili;  Ma, Shenglin[1];  Ma, Feilong;  Yan, Jun;  Xia, Yanming 收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2019/04/11 Thick TSV interposer  high resistivity Si  CPW  Micro-strip  inductor   Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package (CPCI-S收录) 会议 作者:  Luo, Rongfeng[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Yan, Jun[1];  Xia, Yanming[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 Air-gapped Si  Si interposer  low stress  hermetical  System-in-Package  MEMS   Process Development of a New TGV Interposer for Wafer Level Package of Inertial MEMS Device (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ma, Shenglin[1];  Ren, Kuili[1];  Xia, Yanming[1];  Yan, Jun[1];  Luo, Rongfeng[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 TGV interposer  Al RDL  Wafer level packaging  Inertial devices   The optimal application of transrectal ultrasound in staging of rectal cancer following neoadjuvant therapy: A pragmatic study for accuracy i (CPCI-S收录) 会议 作者:  Ye Jinning[1];  Ren Yufeng[2];  Wang Yan[1];  Xiong Weixin[1];  Xu Jianbo[1] 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/04/11 Design and Characterization of Petaloid Hollow Cu Interconnection for Interposer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xia, Yanming[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Guan, Yong[2];  Cai, Han[1] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/11 petaloid hollow Cu interconnection  3D TSV interposer  thermal-mechanical simulation  influence on electrical property   Process Development and Characterization for Integrating Microchannel into TSV Interposer (CPCI-S收录) 会议 作者:  Xia, Yanming[1];  Ren, Kuili[1];  Ma, Shenglin[1];  Luo, Rongfeng[1];  Yan, Jun[1] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/11 integrated microchannel  Si-Si wafer bonding  cooling efficiency  coupling influence