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基于PLC的移动式抹灰砂浆搅拌站控制系统设计 期刊论文
工业仪表与自动化装置, 2017, 期号: 2017年06期, 页码: 33-36
作者:  张弛;  吴明亮;  吴明永;  黄将诚
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/11/13
低速真空轴承跑合实验台控制系统设计 期刊论文
测控技术, 2017, 卷号: 36, 期号: 2017年11期, 页码: 53-56
作者:  陆军强;  吴明亮;  王旭晖;  黄永斌
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/11/13
基于PLC的螺杆泵测试实验台测控系统设计 期刊论文
测控技术, 2017, 卷号: 36, 期号: 2017年08期, 页码: 62-65
作者:  张弛;  吴明亮;  吴明永;  黄永斌
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/11/13
A retinoraphe projection regulates serotonergic activity and looming-evoked defensive behaviour 期刊论文
NATURE COMMUNICATIONS, 2017, 卷号: 8
作者:  Tao, Qian;  Huang, Lu;  Yuan, Tifei;  Tan, Minjie;  Xi, Yue
收藏  |  浏览/下载：39/0  |  提交时间：2017/11/23
Functionalized graphene oxide/Fe3O4 hybrids for cellular magnetic resonance imaging and fluorescence labeling 期刊论文
MATERIALS SCIENCE & ENGINEERING C-MATERIALS FOR BIOLOGICAL APPLICATIONS, 2017, 卷号: 78
作者:  Zhou, Chaohui;  Wu, Hui;  Wang, Mingliang;  Huang, Chusen;  Yang, Dapeng
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05
A retinoraphe projection regulates serotonergic activity and looming-evoked defensive behaviour 期刊论文
2017, 卷号: 8, 期号: [db:dc_citation_issue]
作者:  Huang, Lu[1,2];  Yuan, Tifei[3];  Tan, Minjie[1,2];  Xi, Yue[1,2];  Hu, Yu[1,2]
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/03
Cu/Sn-52In/Cu微焊点液-固电迁移行为研究 期刊论文
金属学报, 2017, 卷号: 53, 页码: 592-600
作者:  Zhang, Zhijie;  Huang, Mingliang
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/02
Formation mechanism and kinetic analysis of the morphology of Cu6Sn5 in the spherical solder joints at the Sn/Cu liquid-solid interface during soldering cooling stage 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2017, 卷号: 28, 页码: 5398-5406
作者:  Guo, Bingfeng;  Ma, Haitao;  Jiang, Chengrong;  Wang, Yunpeng;  Kunwar, Anil
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/02
Formation of highly preferred orientation of β-Sn grains in solidified Cu/SnAgCu/Cu micro interconnects under temperature gradient effect 期刊论文
Applied Physics Letters, 2017, 卷号: 110, 页码: 93504-
作者:  Zhao N(赵宁);  Dong W(董伟);  Huang ML(黄明亮);  Ma HT(马海涛)
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/03
Liquid-Solid Electromigration Behavior of Cu/Sn-52In/Cu Micro-Interconnect 期刊论文
Acta Metallurgica Sinica, 2017, 卷号: 53, 页码: 592-600
作者:  Huang ML(黄明亮)
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/03

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