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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2015    专题：大连理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 In situ aging study on the variation of Sn0. 7Cu/Cu solid interface marked by bubbles 会议论文 16 int conf elect packaging technology, Chinese Inst Elect,China IEEE Component Packaging, & Mfg Tech Soci IEEE-C, Changsha, PEOPLES R CHINA 作者:  Ma, Haoran;  Kunwar, Anil;  Sun, Junhao;  Zhao, Ning;  Huang, Mingliang 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/09 bubbles  in situ aging  solid interface  motion  intermetallic compounds  growth orientation  diffusion  SEM   Effects of Soldering Temperature and Cooling Rate on the as-Soldered Microstructures of Intermetallic Compounds in Sn-0.7Cu/Cu Joint 会议论文 16 int conf elect packaging technology, Chinese Inst Elect,China IEEE Component Packaging, & Mfg Tech Soci IEEE-C, Changsha, PEOPLES R CHINA, 2015-08-11 作者:  Guo, Bingfeng;  Kunwar, Anil;  Ma, Haoran;  Liu, Jiahui;  Li, Shuang 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/12/09 IMC  morphology  cooling  temperature  synchrotron radiation