QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 发表日期：2014     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Carbon nanotube/solder hybrid structure for interconnect applications 会议论文 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014, 2014-09-16 作者:  Jiang, Di[1];  Sun, Shuangxi[2];  Mu, Wei[3];  Fu, Yifeng[4];  Liu, Johan[5] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/04/30 Use of graphene-based films for hot spot cooling 会议论文 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014, 2014-09-16 作者:  Zhang, Yong[1];  Zhang, Pengtu[2];  Wang, Nan[3];  Fu, Yifeng[4];  Liu, Johan[5] 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/04/30 Study on the Verification of IR and RTD Methods Applied in the Thermal Measurement of High Power Chips 会议论文 15th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2014-08-12 作者:  Zhang, Yan[1];  He, Chu-yun[2];  Zhang, Yong[3];  Fan, Jing-yu[4];  Fu, Yifeng[5] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/30 thermal measurement  IR  RTD   Reliability of carbon nanotube bumps for chip on glass application 会议论文 5th Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC 2014, 2014-09-16 作者:  Fan, Xiaogang[1];  Li, Xiaolei[2];  Mu, Wei[3];  Jiang, Di[4];  Huang, Shirong[5] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/04/30 Enhanced Heat Spreader Based on Few-Layer Graphene Intercalated With Silane-Functionalization Molecules 会议论文 2014 20TH INTERNATIONAL WORKSHOP ON THERMAL INVESTIGATIONS OF ICS AND SYSTEMS (THERMINIC 2014), 2014-09-24 作者:  Han, Haoxue[1];  Kosevich, Yuriy A.[2];  Zhang, Yong[3];  Liu, Johan[4];  Fu, Yifeng[5] 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2019/04/30