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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2006     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Effects of rapid solidification on the microstructure and microhardness of a lead-free Sn-3.5Ag solder 期刊论文 2006, 卷号: 25, 页码: 365-370 作者:  Shen, Jun[1];  Liu, Yongchang[2];  Han, Yajing[2];  Gao, Houxiu[2] 收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/11/28 Effects of rapid solidification on the microstructure and microhardness of a lead-free Sn-3.5Ag solder Effects of rapid solidification on the microstructure and microhardness of a lead-free Sn-3.5Ag solder 期刊论文 2006, 卷号: 25, 页码: 365-370 作者:  SHEN Jun[1];  LIU Yongchang[2];  Han Yajing[2];  GAO Houxiu[2] 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/11/28