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华南理工大学 [121]
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会议 [19]
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2018 [4]
2017 [2]
2016 [2]
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热迁移作用下Cu6Sn5的组织演变及生长动力学研究
期刊论文
《特种铸造及有色合金》, 2018, 卷号: 0, 页码: 461-464
作者:
李达磊
;
卫国强 刘磊
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提交时间:2019/04/22
Cu/Sn-0.7Cu/Cu焊点
金属间化合物
生长动力学
迁移通量
微量Ce含量对Sn-50Zn-2Cu合金微观组织和腐蚀行为的影响
期刊论文
《稀土》, 2018, 卷号: 39, 页码: 48-56
作者:
彭浩棠
;
车淳山
;
孔纲
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/04/22
Sn-50Zn-2Cu合金
Ce含量
微观组织
电化学阻抗谱 腐蚀
重力铸造Cu-15Ni-8Sn合金圆柱形铸锭的宏观偏析研究
期刊论文
《热加工工艺》, 2018, 卷号: 47, 页码: 65-69
作者:
余焰根[1]
;
赵超[1] 李立鸿[2] 钟敏[2]
;
罗宗强[1]
;
张卫文[1]
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/04/22
重力铸造
CU-15NI-8SN合金
宏观偏析
Ti对热挤压态Cu-15Ni-8Sn合金微观组织及力学性能的影响
期刊论文
《材料工程》, 2018, 卷号: 46, 页码: 141-147
作者:
赵超[1] 李道喜[1] 罗保民[1]
;
罗宗强[1,2]
;
张卫文[1,2]
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浏览/下载:6/0
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提交时间:2019/04/22
TI
CU-15NI-8SN合金
热挤压 微观组织
力学性能
Improving the Mechanical Properties of Cu-15Ni-8Sn Alloys by Addition of Titanium
期刊论文
MATERIALS, 2017, 卷号: 10
作者:
Zhao, Chao[1]
;
Zhang, Weiwen[1,2]
;
Wang, Zhi[1,2]
;
Li, Daoxi[1]
;
Luo, Zongqiang[1,2]
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浏览/下载:102/0
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提交时间:2019/04/24
Cu-15Ni-8Sn alloy
titanium
mechanical properties
grain refinement
discontinuous precipitation
Effects of Mn nanoparticles on tensile properties of low-Ag Sn-0.3Ag-0.7Cu-xMn solder alloys and joints (EI收录)
期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2017, 卷号: 719, 页码: 365-375
作者:
Tang, Y.[1]
;
Luo, S.M.[1]
;
Huang, W.F.[1]
;
Pan, Y.C.[2]
;
Li, G.Y.[2]
收藏
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浏览/下载:8/0
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提交时间:2019/04/24
Brittle fracture
Copper alloys
Ductile fracture
Fracture
Intermetallics
Lead
free solders
Manganese
Nanoparticles
Scanning electron microscopy
Silver
Silver alloys
Soldered joints
Soldering alloys
Strain rate
Tensile properties
Tensile testing
Tin
Tin alloys
Si对热挤压Cu-15Ni-8Sn合金组织和力学性能的影响
期刊论文
《热加工工艺》, 2016, 卷号: 45, 页码: 89-92
作者:
王巽
;
赵超
;
陈强
;
罗宗强
;
张大童
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2019/04/24
CU-15NI-8SN合金
热挤压
再结晶组织
力学性能
Effect of Nano-TiO2particles on growth of interfacial Cu6Sn5and Cu3Sn layers in Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2solder joints (EI收录SCI收录)
期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2016, 卷号: 684, 页码: 299-309
作者:
Tang, Y.[1]
;
Luo, S.M.[1]
;
Wang, K.Q.[1]
;
Li, G.Y.[2]
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2019/04/24
Activation energy
Chemical activation
Copper compounds
Diffusion
Energy dispersive spectroscopy
Grain boundaries
Grain growth
Intermetallics
Lead
free solders
Scanning electron microscopy
Silver
Soldered joints
Soldering alloys
Titanium dioxide
X ray diffraction
X ray spectroscopy
TiO2纳米颗粒掺杂对Sn-3.0Ag-0.5Cu-xTiO2焊点界面Cu6Sn5 IMC晶粒生长的影响机理 (EI收录)
期刊论文
《焊接学报》, 2015, 卷号: 36, 页码: 56-60
作者:
唐宇[1,2]
;
骆少明[1]
;
王克强[1]
;
李国元[2]
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2019/04/25
无铅焊料
二氧化钛纳米颗粒
金属间化合物 晶粒成熟
回流焊
铸态和时效态Cu-15Ni-8Sn合金的摩擦磨损性能
期刊论文
《机械工程材料》, 2015, 卷号: 39, 页码: 73-76
作者:
刘宇轩[1]
;
吴伟[1]
;
陈强[1]
;
罗宗强[1]
;
张卫文[1]
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2019/04/25
CU-15NI-8SN合金
摩擦磨损性能
铸态
时效处理
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