×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
上海微系统与信息技... [12]
内容类型
期刊论文 [10]
学位论文 [2]
发表日期
2010 [1]
2009 [1]
2008 [1]
2006 [1]
2004 [1]
2003 [4]
更多...
学科主题
Chemistry,... [1]
Engineerin... [1]
Engineerin... [1]
Engineerin... [1]
Engineerin... [1]
Materials ... [1]
更多...
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共12条,第1-10条
帮助
限定条件
专题:上海微系统与信息技术研究所
第一署名单位
第一作者单位
通讯作者单位
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
Synthesis and chlorine sensing properties of nanocrystalline hierarchical porous SnO2 by a phenol formaldehyde resin-assisted process
期刊论文
CRYSTENGCOMM, 2010, 卷号: 12, 期号: 4, 页码: 1280-1285
Wang, H
;
Xu, JQ
;
Pan, QY
收藏
  |  
浏览/下载:15/0
  |  
提交时间:2012/03/24
PHTHALOCYANINE THIN-FILMS
GAS SENSORS
TIN OXIDE
MESOPOROUS SNO2
METAL-OXIDES
GRAIN-SIZE
COPRECIPITATION METHOD
SENSITIVITY
NANOPARTICLES
NANOSTRUCTURES
EPITAXIAL LATERAL OVERGROWTH OF GaN ON SILICON-ON-INSULATOR
期刊论文
MODERN PHYSICS LETTERS B, 2009, 卷号: 23, 期号: 15, 页码: 1881-1887
Zhang, B
;
Chen, J
;
Wang, X
;
Wu, AM
;
Luo, JX
;
Wang, X
;
Zhang, MA
;
Wu, YX
;
Zhu, JJ
;
Yang, H
收藏
  |  
浏览/下载:9/0
  |  
提交时间:2011/11/04
CHEMICAL-VAPOR-DEPOSITION
LIGHT-EMITTING-DIODES
SI(111)
FILMS
REDUCTION
GROWTH
SUBSTRATE
STRESS
MELAS和MERRF综合征相关mtDNA突变位点检测集成芯片的建立
期刊论文
遗传, 2008, 期号: 10
陈刚
;
李伟
;
杜卫东
;
曹慧敏
;
汤华阳
;
唐先发
;
孙中武
;
赵辉
;
金庆辉
;
赵建龙
;
张学军
收藏
  |  
浏览/下载:29/0
  |  
提交时间:2012/01/06
板上芯片
残余应力
有限元模拟
硅压阻传感器
Study on the delamination of tungsten thin films on Sb2Te3
期刊论文
CHINESE PHYSICS, 2006, 卷号: 15, 期号: 8, 页码: 1849-1854
Xu, JQ
;
Liu, B
;
Song, ZT
;
Feng, SL
;
Chen, B
收藏
  |  
浏览/下载:11/0
  |  
提交时间:2012/03/24
PHASE-CHANGE
GE2SB2TE5 FILMS
STRESS
ADHESION
MICROSTRUCTURE
Lifetime of solder joint and delamination in flip chip assemblies
期刊论文
2004 INTERNATIONAL CONFERENCE ON THE BUSINESS OF ELECTRONIC PRODUCT RELIABILITY AND LIABILITY, PROCEEDINGS, 2004, 页码: 174-186
Cheng, ZN
收藏
  |  
浏览/下载:28/0
  |  
提交时间:2012/03/24
UNDERFILL MATERIAL PROPERTIES
FATIGUE
RELIABILITY
RELAXATION
STRESS
MODEL
INTERFACES
PACKAGE
GLASS
Tensile strength of zinc oxide films measured by a microbridge method
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH, 2003, 卷号: 18, 期号: 10, 页码: 2464-2472
Ong, CW
;
Zong, DG
;
Aravind, M
;
Choy, CL
;
Lu, DR
收藏
  |  
浏览/下载:12/0
  |  
提交时间:2012/03/24
NITRIDE THIN-FILMS
SILICON-WAFERS
MODULUS
ZNO
STRESS
LOAD
微机械材料力学性能测量
学位论文
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2003
宗登刚
收藏
  |  
浏览/下载:21/0
  |  
提交时间:2012/03/06
微机械
杨氏模量
弯曲强度
残余应力
剪切模量
微桥
纳米压入
Study of single deeply corrugated diaphragms for high-sensitivity microphones
期刊论文
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2003, 卷号: 13, 期号: 2, 页码: 184-189
Wang, WJ
;
Lin, RM
;
Li, X
;
Guo, DG
收藏
  |  
浏览/下载:13/0
  |  
提交时间:2012/03/24
SILICON CONDENSER MICROPHONE
FABRICATION
STRESS
DESIGN
Performance of a novel non-planar diaphragm for high-sensitivity structures
期刊论文
MICROELECTRONICS JOURNAL, 2003, 卷号: 34, 期号: 9, 页码: 791-796
Wang, WJ
;
Lin, RM
;
Ren, Y
;
Li, X
收藏
  |  
浏览/下载:9/0
  |  
提交时间:2012/03/24
CORRUGATED DIAPHRAGMS
MICROPHONES
STRESS
MEMS封装中的残余应力演化及其相关可靠性研究
学位论文
博士: 中国科学院研究生院(上海微系统与信息技术研究所) , 2002
孙志国
收藏
  |  
浏览/下载:41/0
  |  
提交时间:2012/03/06
微系统
封装
残余应力
硅压阻芯片
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace