| 题名 | 微机械材料力学性能测量 |
| 作者 | 宗登刚 |
| 学位类别 | 博士 |
| 答辩日期 | 2003 |
| 授予单位 | 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） |
| 导师 | 陆德仁 |
| 关键词 | 微机械 杨氏模量 弯曲强度 残余应力 剪切模量 微桥 纳米压入 |
| 学位专业 | 微电子与固体电子学 |
| 中文摘要 | 本论文利用纳米压入仪和改造的电光天平对微机械材料的力学特性进行了测量。用纳米压入法对(100)单晶硅及(110)单晶硅、多晶硅薄膜、干氧薄膜、湿氧薄膜、LTO薄膜、标准氮化硅薄膜、低应力氮化硅薄膜、氮化铝薄膜、氧化锌薄膜等重要材料的杨氏模量和纳米硬度进行了系统地测量。报道了单晶硅在压入过程中观测到的两个力学相的变化。制备了标准氮化硅、低应力氮化硅以及氮化铝/氮化硅复合薄膜的微桥结构。利用楔形压头和薄膜微桥挠曲法，得到了标准氮化硅、低应力氮化硅和氮化铝薄膜的杨氏模量、残余应力和弯曲强度。理论上对薄膜微桥法的 |
| 语种 | 中文 |
| 公开日期 | 2012-03-06 |
| 内容类型 | 学位论文 |
| 源URL | [http://ir.sim.ac.cn/handle/331004/82696]  |
| 专题 | 上海微系统与信息技术研究所_微系统、冶金所学位论文_学位论文 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 宗登刚 . 微机械材料力学性能测量[D]. 中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） . 2003. |
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