CORC

在结果中检索

CORC

浏览/检索结果: 共29条，第1-10条 帮助

限定条件                
已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Development of deep reactive ion etching and Cu electroplating of tapered via for 3D integration 期刊论文
ICEPT-HDP 2011 Proceedings - 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging.ICEPT-HDP 2011 Proceedings - 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, 2011, 期号: 0, 页码: 65-67
Chen, Xiao; Tang, Jiajie; Xu, Gaowei; Luo, L
收藏  |  浏览/下载：13/0  |  提交时间：2012/08/23
Development of deep reactive ion etching and Cu electroplating of tapered via for 3D integration 期刊论文
ICEPT-HDP 2011 Proceedings - 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging.ICEPT-HDP 2011 Proceedings - 2011 International Conference on Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, 2011, 页码: 65-67
Chen, Xiao; Tang, Jiajie; Xu, Gaowei; Luo, Le
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/08/23
LEO卫星地面干扰站的设计 期刊论文
微计算机信息, 2010, 期号: 24
赵星惟; 吕源; 龚文斌; 梁旭文
收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2012/01/06
Development of indium bumping technology through AZ9260 resist electroplating 期刊论文
JOURNAL OF MICROMECHANICS AND MICROENGINEERING, 2010, 卷号: 20, 期号: 5, 页码: 55035-55035
Huang, QP; Xu, GW; Yuan, Y; Cheng, X; Luo, L
收藏  |  浏览/下载：9/0  |  提交时间：2012/03/24
Strain Stability and Carrier Mobility Enhancement in Strained Si on Relaxed SiGe-on-Insulator 期刊论文
JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2010, 卷号: 157, 期号: 1, 页码: H104-H108
Ma, XB; Liu, WL; Liu, XY; Du, XF; Song, ZT; Lin, CL; Chu, PK
收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/03/24
传感器网络技术与标准化连载(二) 传感器网络系统架构与标准体系分析 期刊论文
信息技术与标准化, 2009, 期号: 12
沈杰; 邢涛
收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2012/01/06
无线传感网3D-MCM封装结构的设计与实现 期刊论文
功能材料与器件学报, 2008, 期号: 03
吴燕红; 徐高卫; 朱明华; 周健; 罗乐
收藏  |  浏览/下载：34/0  |  提交时间：2012/01/06
UHF频段OFDM移动多媒体传感器网络节点射频模块研究 期刊论文
通信学报, 2008, 期号: 09
庞瑞帆; 姜建; 王营冠; 张宏俊; 刘海涛
收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2012/01/06
Reliability of lead-free solder joints with different PCB surface finishes under thermal cycling 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2008, 卷号: 454, 期号: 1-2, 页码: 174-179
Xia, YH; Me, XM
收藏  |  浏览/下载：29/0  |  提交时间：2012/03/24
一种新颖的半圆形缺陷地结构微带线 期刊论文
电子学报, 2007, 期号: 06
林水洋; 顾建忠; 田为中; 孙晓玮
收藏  |  浏览/下载：16/0  |  提交时间：2012/01/06

©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by CSpace