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科研机构
北京航空航天大学 [3]
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2019 [1]
2018 [1]
2012 [1]
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Fatigue lifetime analysis of the electronic packaging structures under the combined thermal stress and vibration loading conditions [热振加载条件下电子封装结构的疲劳寿命分析]
期刊论文
Xi'an Dianzi Keji Daxue Xuebao/Journal of Xidian University, 2019, 卷号: 46, 页码: 54-60
作者:
Zhao, F.
;
Qiu, Y.
;
Jia, F.
;
Ma, H.
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提交时间:2019/12/30
Ball grid arrays
Chip scale packages
Fatigue damage
Soldered joints
Stress analysis
Thermal cycling
Thermal stress
Vibration analysis
Coffin-Manson equation
Electronic Packaging
Fatigue lifetime
Incremental damage superposition approach
Plastic ball grid array packages
Temperature environments
Unified viscoplasticity
Vibration loading
Thermal fatigue
Method to predict lifetime of IGBT under power cycling based-on fast electro-thermo-mechanical model
会议论文
2018 19th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, EuroSimE 2018
作者:
Jiang, M.
;
Fu, G.
;
Leng, H.
;
Wan, B.
;
Cheng, Y.
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提交时间:2019/12/30
Effects of surface modification on thermal cycling lifetime of thermal barrier coatings with HVOF NiCrAlY bond coat
期刊论文
PROGRESS IN NATURAL SCIENCE-MATERIALS INTERNATIONAL, 2012, 卷号: 22, 页码: 237-243
作者:
Ni, Liyong
;
Zhou, Chungen
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提交时间:2020/01/06
Thermal barrier coatings
NiCrAlY
HVOF
Thermally grown oxide (TGO)
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