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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 专题：兰州理工大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 High-temperature deformation behavior and processing map of the as-cast Inconel 625 alloy 期刊论文 Rare Metals, 2021, 卷号: 40, 期号: 8, 页码: 2083-2091 作者:  Jia, Zhi;  Gao, Ze-Xi;  Ji, Jin-Jin;  Liu, De-Xue;  Guo, Ting-Biao 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2021/06/03 Deformation  Dynamic recrystallization  Microstructure  Temperature  Compression experiments  Deformation conditions  Effects of temperature and strain rate  Electron back scatter diffraction  High temperature deformation behavior  Hot deformation behaviors  Micro-structural characteristics  Micro-structure evolutions   Influence of additives on electroplated copper films and shear strength of SAC305/Cu solder joints 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2020, 卷号: 31, 期号: 3, 页码: 2320-2330 作者:  Zhang, Xudong;  Hu, Xiaowu;  Jiang, Xiongxin;  Zhou, Liuru;  Li, Qinglin 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2020/06/16 Additives  Atomic force microscopy  Binary alloys  Chlorine compounds  Copper  Copper compounds  Electron probe microanalysis  Electrons  High resolution transmission electron microscopy  Metallic films  Scanning electron microscopy  Tin alloys  Tin metallography  X ray photoelectron spectroscopy  Crystallographic orientations  Electron back scatter diffraction  Electroplated copper film  Electroplated Cu films  Impurity incorporation  Micro-structural characterization  Microstructural instability  Plating solutions