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科研机构
厦门大学 [9]
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期刊论文 [7]
学位论文 [2]
发表日期
2016 [1]
2014 [3]
2011 [1]
2010 [1]
2009 [1]
2005 [2]
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晶元级LED荧光粉涂布技术研究
学位论文
2016, 2015
杨力勋
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2017/06/20
LED,发光二极管,晶元,荧光粉,白光,色坐标
LED, wafer, phosphor, white light, CIE
基于气浮喷射的MEMS封装中通孔的金属互联
期刊论文
2014
吕文龙
;
占瞻
;
虞凌科
;
杜晓辉
;
王凌云
;
孙道恒
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
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提交时间:2016/05/17
圆片级封装
气浮沉积
金属互联
欧姆接触
纳米银浆
wafer level package
aerosol deposition
metal interconnection
ohmic contact
nano silver
The Effects of Different Core-Shell Structures on the Electrochemical Performances of Si-Ge Nanorod Arrays as Anodes for Micro-Lithium Ion Batteries
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1021/am500782b, 2014
Yu, Yingjian
;
Yue, Chuang
;
Sun, Shibo
;
Lin, Wei
;
Su, Hang
;
Xu, Binbin
;
Li, Juntao
;
Wu, Suntao
;
Li, Jing
;
Kang, Junyong
;
康俊勇
;
李静
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2015/07/22
SILICON
GERMANIUM
CAPACITY
ELECTRODES
NANOWIRES
INSERTION
STORAGE
CELLS
Application of Aerosol Jet technology in through-via interconnection for MEMS wafer-level packaging
期刊论文
http://dx.doi.org/10.1007/s00542-014-2107-x, 2014
Zhan, Zhan
;
Yu, Lingke
;
Wei, Jin
;
Zheng, Cheng
;
Sun, Daoheng
;
Wang, Lingyun
;
孙道恒
;
王凌云
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2015/07/22
Cracks
Electronics packaging
Silicon wafers
Silver
Sintering
Thermal expansion
二维超声振动辅助化学机械磨削技术及单晶硅实验
期刊论文
2011
王振忠
;
郭隐彪
;
吴勇波
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2016/05/17
二维超声振动
化学机械磨削
材料去除率
表面精度
two dimensional ultrasonic vibration
chemical mechanical grinding
material removal rate
surface accuracy
Two Dimensional Ultrasonic Vibration Assisted Chemo-Mechanical Grinding of Si wafer
期刊论文
http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/AMR.126-128.282, 2010
Wang, Zhen Zhong
;
Wu, Y.
;
Zhou, L.
;
Guo, Yin Biao
;
Wu, Chen Xu
;
Liao, YS
;
Chen, CCA
;
Chao, CL
;
Tso, PL
;
吴晨旭
收藏
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2013/12/12
Multi-metal Microcontamination of Silicon Wafer Surface Characterized by Electrochemical Impedance Spectroscopy
期刊论文
2009
Lue, Jingmei
;
吕京美
;
Liu, Haifan
;
刘海帆
;
Cheng, Xuan
;
程璇
收藏
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浏览/下载:4/0
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提交时间:2011/04/26
silicon
metal impurity
EIS
metal coexistence
P型半导体硅片的表面微观金属污染研究
学位论文
2005, 2005
郑宣
收藏
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浏览/下载:3/0
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提交时间:2016/02/14
多金属污染
铜沉积
碳污染
mutiple-metallic contamination
copper deposition
carbon contamination
MEMS封装技术
期刊论文
2005
陈一梅
;
黄元庆
收藏
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浏览/下载:1/0
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提交时间:2011/04/26
微机电封装
单芯片
多芯片
模块
晶片级
倒装焊
MEMS(microeletromechanical system) packaging
single-chip
multi-chip
modular
wafer level
FCB(flip-chip bonding)
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