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力学研究所 [16]
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Microstructure evolution in 439 stainless steels under tensile: phase field simulation and experiment
期刊论文
MODELLING AND SIMULATION IN MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING, 2024, 卷号: 32, 期号: 3, 页码: 23
作者:
Liu, Yongbo
;
Wang, Mingtao
;
Liu, Qingcheng
;
Jin, Jianfeng
;
彭庆3,4,5)
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提交时间:2024/03/11
439 stainless steel
phase field simulation
tensile stress
texture
microstructure
Effect of non-isothermal creep aging on the microstructure, mechanical properties and stress corrosion cracking resistance of 7075 alloy
期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH AND TECHNOLOGY-JMR&T, 2023, 卷号: 27, 页码: 4738-4749
作者:
Jiang, Bo
;
Fan, Aoyun
;
Cao FH(曹富华)
;
Yi, Xiaoou
;
Zhu, Junhao
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2024/02/26
Non-isothermal creep aging
SCC
Microchemical analysis
Precipitate
Enhancing plasticity of 'self-sharpening' tungsten high-entropy alloy via tailoring & mu;-precipitation
期刊论文
MATERIALS RESEARCH EXPRESS, 2023, 卷号: 10, 期号: 7, 页码: 76511
作者:
Li T(李统)
;
Chen JX(陈金玺)
;
Chen, Feng
;
Chen, Yan
;
Dai LH(戴兰宏)
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浏览/下载:82/0
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提交时间:2023/09/05
high-entropy alloys
precipitation
phase transformation
plasticity
Slip-Line-Guided Growth of Graphene
期刊论文
ADVANCED MATERIALS, 2022, 页码: 8
作者:
Li, Yanglizhi
;
Liu, Haiyang
;
Chang, Zhenghua
;
Li, Haoxiang
;
Wang, Shenxing
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浏览/下载:29/0
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提交时间:2022/07/18
epitaxial growth
grain-boundary engineering
graphene
slip line
Grain boundary phase transformation in a CrCoNi complex concentrated alloy
期刊论文
ACTA MATERIALIA, 2021, 卷号: 209, 页码: 13
作者:
Cao FH(曹富华)
;
Chen Y(陈艳)
;
Zhao, Shiteng
;
Ma E(马恩)
;
Dai LH(戴兰宏)
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浏览/下载:50/0
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提交时间:2021/05/31
Grain boundary
Structural transformation
Medium-entropy alloy
Local chemical order
Diffusion
异构中/高熵合金的强韧化研究
学位论文
北京: 中国科学院大学, 2018
作者:
杨晓强
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浏览/下载:160/0
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提交时间:2018/05/27
塑性
强度
加工硬化
塑性变形机理
背应力硬化
中熵合金
高熵合金
冲击韧性
含缺陷碳构筑结构的物理力学行为研究
学位论文
北京: 中国科学院大学, 2018
作者:
庞震乾
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浏览/下载:59/0
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提交时间:2018/05/24
Alternating-current induced thermal fatigue of gold interconnects with nanometer-scale thickness and width
期刊论文
Review of Scientific Instruments, 2011, 卷号: 82, 期号: 10, 页码: 103903
作者:
Sun LJ
;
Ling X
;
Li XD
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浏览/下载:22/0
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提交时间:2012/04/01
Cu Interconnects
Damage
Electromigration
Metallization
Frequency
Mechanism
Failure
Lines
Films
A micromechanical model for deformation behavior of nanocrystalline copper
会议论文
2010 International Conference on Advances in Materials and Manufacturing Processes, ICAMMP 2010, Shenzhen, China, NOV 06-08, 2010
作者:
Lan JX(兰姣霞)
;
Wu YZ(吴永中)
;
Hong YS(洪友士)
;
Lan JX
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浏览/下载:18/0
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提交时间:2013/02/26
Algorithms
Copper
Deformation
Grain boundaries
Grain size and shape
Materials
Micromechanics
Molecular dynamics
Strain energy
Deformation behavior
Deformation mechanism
Developed model
Experimental values
Grain shapes
Grain size
Internal variable theory
Iteration algorithms
Micromechanical model
Molecular dynamics simulations
Nanocrystalline copper
Nanocrystallines
Pure copper
Statistical distribution
Stress strain relation
Uniaxial tensions
NANOINDENTATION SIMULATION ON MECHANICAL BEHAVIOR OF NANOCRYSTALLINE Ni
期刊论文
International Journal of Modern Physics B, 2011, 卷号: 25, 期号: 12, 页码: 1689-1700
作者:
Tang QH(汤奇恒)
;
Yang TY(杨天勇)
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浏览/下载:241/0
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提交时间:2012/04/01
Molecular Dynamics Simulation
Indentation
Nanocrystalline
Defect Evolution
Molecular-Dynamics Simulation
Dislocation Nucleation
Indentation
Nanowires
Fracture
Alloy
Al
Cu
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