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一种基于QCM的液相混合微芯片的制作与应用 期刊论文
功能材料与器件学报, 2010, 期号: 02
朱德峰; 许宝建; 程建功; 金庆辉; 赵建龙; 徐元森
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基于埋置式基板的三维多芯片组件的翘曲研究 期刊论文
电子学报, 2009, 期号: 05
徐高卫; 罗乐; 耿菲; 黄秋平; 周健
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单核苷酸多态性检测分析技术 期刊论文
遗传, 2005, 期号: 01
高秀丽; 景奉香; 杨剑波; 赵建龙
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塑料封装球栅阵列器件焊点的可靠性 期刊论文
中国有色金属学报, 2002, 期号: S1
张礼季; 王莉; 高霞; 谢晓明
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