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金属研究所 [5]
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期刊论文 [5]
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2009 [2]
2006 [2]
1992 [1]
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内容类型:期刊论文
专题:金属研究所
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Effect of Electromigration on Interfacial Reactions in 90Sn-10Sb Pb-Free Solder Joints
期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 11, 页码: 2398-2404
X. N. Du
;
J. D. Guo
;
J. K. Shang
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浏览/下载:17/0
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提交时间:2012/04/13
Electromigration
solder joint
intermetallic compound
lead-free solders
alloy
interconnects
technology
bump
Current-induced growth of P-rich phase at electroless nickel/Sn interface
期刊论文
Journal of Materials Research, 2009, 卷号: 24, 期号: 9, 页码: 2767-2774
Q. L. Yang
;
P. J. Shang
;
J. D. Guo
;
Z. Q. Liu
;
J. K. Shang
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浏览/下载:17/0
  |  
提交时间:2012/04/13
intermetallic compound formation
under-bump metallization
sn-ag
solder
ni-p
sn-3.5ag solder
shear-strength
metallurgical reaction
mechanical strength
phosphorus-content
thermal-stability
Highly transparent cathodes comprised of rare earth and Au stacked layers for top-emission organic light emitting diodes
期刊论文
Journal of Applied Physics, 2006, 卷号: 100, 期号: 11
G. Z. Ran
;
W. Q. Zhao
;
L. Dai
;
G. G. Qin
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浏览/下载:7/0
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提交时间:2012/04/14
interfacial chemistry
silicon anode
thin-films
devices
efficiency
microcavities
extraction
electrode
alq(3)
Light extraction efficiency of a top-emission organic light-emitting diode with an Yb/Au double-layer cathode and an opaque Si anode
期刊论文
Applied Optics, 2006, 卷号: 45, 期号: 23, 页码: 5871-5876
G. Z. Ran
;
G. L. Ma
;
Y. H. Xu
;
L. Dai
;
G. G. Qin
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浏览/下载:10/0
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提交时间:2012/04/14
interfacial chemistry
thin-films
devices
aluminum
microcavities
electrode
bilayer
alq(3)
MICROSTRUCTURAL AND INDENTATION CHARACTERIZATION OF TI/TIN MULTILAYER FILMS
期刊论文
Surface & Coatings Technology, 1992, 卷号: 50, 期号: 2, 页码: 97-101
R. F. Huang
;
L. S. Wen
;
L. P. Guo
;
J. Gong
;
B. H. Yu
;
H. Bangert
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浏览/下载:16/0
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提交时间:2012/04/14
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