×
验证码:
换一张
忘记密码?
记住我
CORC
首页
科研机构
检索
知识图谱
申请加入
托管服务
登录
注册
在结果中检索
科研机构
北京大学 [5]
内容类型
其他 [5]
发表日期
2006 [1]
2004 [2]
2001 [2]
×
知识图谱
CORC
开始提交
已提交作品
待认领作品
已认领作品
未提交全文
收藏管理
QQ客服
官方微博
反馈留言
浏览/检索结果:
共5条,第1-5条
帮助
限定条件
内容类型:其他
已选(
0
)
清除
条数/页:
5
10
15
20
25
30
35
40
45
50
55
60
65
70
75
80
85
90
95
100
排序方式:
请选择
作者升序
作者降序
题名升序
题名降序
发表日期升序
发表日期降序
提交时间升序
提交时间降序
胺类—TCNQ电荷转移复合物的热化学烧孔性能研究
其他
2006-01-01
周维
;
冉纯博
;
任亮
;
黄晓鸣
;
刘忠范
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2015/11/11
STM
TCNQ
热化学烧孔存储技术
电荷转移复合物
DPA(TCNQ)_2的烧孔阈值电压对脉宽的依赖关系
其他
2004-01-01
于学春
;
张然
;
彭海琳
;
张莹莹
;
刘忠范
收藏
  |  
浏览/下载:4/0
  |  
提交时间:2015/10/24
DPA(TCNQ)2(dipropylamine tetracyanoquinodimethane)
DPA(TCNQ)(2)
STM high resolution image
field-induced evaporation
thermochemical hole burning mechanism
高分辨STM图像
场致蒸发
热化学烧孔机理
含碘系列电荷转移复合物的热分解温度对烧孔阈值电压的影响
其他
2004-01-01
于学春
;
彭海琳
;
张然
;
张莹莹
;
刘忠范
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2015/10/24
电荷转移复合物
阈值电压
热分解温度
热化学烧孔反应
活化能
charge transfer complex
threshold voltage
decomposition temperature
thermochemical hole burning reaction
activation energy
STM热化学烧孔方式的信息存储--写入脉冲幅值和脉宽对信息点尺寸的影响
其他
2001-01-01
雷晓钧
;
陈海峰
;
刘忠范
收藏
  |  
浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2015/10/24
STM
THB
STM
data storage
thermochemical hole burning
THB
信息存储
热化学成孔
DEA(TCNQ)2与TEA(TCNQ)2单晶上的STM热化学烧孔性能比较
其他
2001-01-01
雷晓钧
;
陈海峰
;
刘忠范
收藏
  |  
浏览/下载:1/0
  |  
提交时间:2015/10/24
STM
STM
data storage
thermochemical hole burning
storage material
信息存储
热化学烧孔
存储材料
©版权所有 ©2017 CSpace - Powered by
CSpace