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胺类—TCNQ电荷转移复合物的热化学烧孔性能研究 其他
2006-01-01
周维; 冉纯博; 任亮; 黄晓鸣; 刘忠范
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DPA(TCNQ)_2的烧孔阈值电压对脉宽的依赖关系 其他
2004-01-01
于学春; 张然; 彭海琳; 张莹莹; 刘忠范
收藏  |  浏览/下载:4/0  |  提交时间:2015/10/24
含碘系列电荷转移复合物的热分解温度对烧孔阈值电压的影响 其他
2004-01-01
于学春; 彭海琳; 张然; 张莹莹; 刘忠范
收藏  |  浏览/下载:3/0  |  提交时间:2015/10/24
STM热化学烧孔方式的信息存储--写入脉冲幅值和脉宽对信息点尺寸的影响 其他
2001-01-01
雷晓钧; 陈海峰; 刘忠范
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DEA(TCNQ)2与TEA(TCNQ)2单晶上的STM热化学烧孔性能比较 其他
2001-01-01
雷晓钧; 陈海峰; 刘忠范
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