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厦门大学 [1]
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其他 [2]
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2016 [1]
2013 [1]
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Thermal-Mechanical Reliability Assessment of TSV Structure for 3D IC Integration
其他
2016-01-01
Liu, Huan
;
Zeng, Qinghua
;
Guan, Yong
;
Fang, Runiu
;
Sun, Xin
;
Su, Fei
;
Chen, Jing
;
Miao, Min
;
Jin, Yufeng
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提交时间:2017/12/03
THROUGH-SILICON VIAS
Advanced human coronary plaque wall thickness correlates positively with flow shear stress and negatively with plaque wall stress: An IVUS-based FSI study
其他
2013-01-01
Tang, Dal
;
Yang, Ch
;
Petruccelli, Joseph D.
;
Zheng, Jie
;
Bach, Richard
;
Zuo, Heng
;
Muccigrosso, David
;
Huang, Xuey
;
Yang, Deshan
;
Kural, Mehmet H.
;
Billiar, Kristen
;
黄雪莹
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提交时间:2015/07/22
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