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浏览/检索结果: 共5条，第1-5条 帮助 限定条件 内容类型：其他     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Mechanical strength characterization for silicon-to-silicon direct bonding 其他 2012-01-01 Yan, Xin; Zhao, Yan Li; San, Hai Sheng; Yu, Yu Xi; Chen, Xu Yuan; 伞海生; 余煜玺; 陈旭远 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/07/22 Cleaning  Silicon wafers  Structural design  Tensile strength  Tensile testing  Vibrations (mechanical)   A Novel Application of Anodic Bonding for Electrical Interconnect and Its Parameter Characterization 其他 2008-01-01 Fan, Xuejiao; Zhang, Dacheng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/10 anodic bonding  contact resistance  bonded vertical Kelvin method  OHMIC CONTACTS   Laterally capacity sensed accelerometer fabricated with the anodic bonding and the high aspect ratio etching 其他 1998-01-01 Xiao, ZX; Wu, GY; Zhang, GB; Hao, YL; Li, ZH; Zhang, DC; Chen, WR; Wang, YU; Zhao, CD; Chen, M 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/13 Technology of double side exposure and bonding for fabrication of accelerometer 其他 1998-01-01 Zhang, TP; Li, T; Deng, K 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2015/11/13 SOI wafer achieved by smart-cut process 其他 1998-01-01 Li, Yingxue; Zhang, Zhikuan; Ni, Weihua; Zhang, Xing; Wang, Yangyuan 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2015/11/13 INSULATOR MATERIAL TECHNOLOGY  SILICON