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探究Pd掺杂Au、Ag、Cu、Ni团簇的稳定性 会议论文
第十一届全国环境催化与环境材料学术会议, 中国辽宁沈阳, 2018-07-01
作者:  解昭;  钟世钧
收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/02
Microstructure and interfacial reactions of Sn-Au-Ag solder joints on Cu and Ni substrates 会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Elect Mfg & Packaging Technol Soc, Wuhan, PEOPLES R CHINA, 2016-08-16
作者:  Chen, Y.;  Huang, M. L.;  Zhao, N.
收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/09
Microstructure and interfacial reactions on Sn-Au-Ag solder joints on Cu and Ni substrates 会议论文
17th International Conference on Electronic Packaging Technology Wuhan
作者:  Huang ML(黄明亮);  Zhao N(赵宁)
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/09
The study on the reflectance and resistance of Ni/Ag/Ti/Au electrode contact to p-GaN 会议论文
作者:  Huang, Yaping;  Yun, Feng;  Ding, Wen;  Wang, Yue;  Wang, Hong
收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2019/12/02
Preparation of Supported Au-Ni Nano-Alloy Catalysts for the Chemoselective Hydrogenation of Nitroaromatics 会议论文
the 6th asia-pacific congress on catalysis, 台湾, 41560
魏海生; 杨小峰; 王爱琴; 刘晓艳; 黄延强; 张涛
收藏  |  浏览/下载：27/0  |  提交时间：2014/09/11
Effects of Temperature and Current Density on (Au, Pd, Ni)Sn-4 Redistribution and Ni-P Consumption in Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/ENEPIG Flip Chip Solder Joints 会议论文
14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Dalian, PEOPLES R CHINA, 2013-01-01
作者:  Chen, Leida;  Feng, Yi;  Liu, Xiaoyan;  Huang, Mingliang
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2019/12/11
Interfacial Reactions of Co-electrodeposited Eutectic Au-Sn Solder Bumps on Ni and Cu Substrates 会议论文
14th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT), Chinese Inst Elect, Dalian, PEOPLES R CHINA, 2013-08-11
作者:  Huang, Mingling;  Zhang, Tongxin;  Zhao, Ning;  Jiao, Tingting
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2019/12/11
Effects of temperature and current density on (Au, Pd, Ni)Sn4 redistribution and Ni-P consumption in Ni/Sn3.0Ag0.5Cu/ENEPIG flip chip solder joints 会议论文
2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2013, Dalian, 2013-08-11
作者:  Chen L.;  Feng Y.;  Liu X.;  Huang M.
收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/13
Ni-Au纳米颗粒结构相变和原子扩散行为的分子动力学研究 会议论文
第十四届全国青年材料科学技术研讨会论文集中国材料研究学会, 沈阳, 2013-10-25
作者:  李榜全;  王海龙;  王荣明
收藏  |  浏览/下载：4/0  |  提交时间：2020/01/06
醇气相氧化催化剂Au/Ni-fiber活性位Ni_2O_3-Au~+协同作用的光谱解释 会议论文
2012
赵国锋; 胡焕云; 张硕; 路勇
收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2013/09/11

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