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LD module cooling device and laser apparatus 专利
专利号: US10263388, 申请日期: 2019-04-16, 公开日期: 2019-04-16
作者: TAKIGAWA, HIROSHI; YOSHIDA, HIROYUKI

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Vertical-cavity surface-emitting laser thin wafer bowing control 专利
专利号: US10205303, 申请日期: 2019-02-12, 公开日期: 2019-02-12
作者: HEGBLOM, ERIC R.

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Bond and release layer transfer process 专利
专利号: US10164144, 申请日期: 2018-12-25, 公开日期: 2018-12-25
作者: HENLEY, FRANCOIS J.; KANG, SIEN; ZHONG, MINGYU; LI, MINGHANG

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非挥发性阻变存储器件及其制备方法 专利
专利号: US10134983, 申请日期: 2018-11-20, 公开日期: 2016-08-11
作者: 刘琦; 刘明; 孙海涛; 张科科; 龙世兵

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