中国开放科研知识云: 检索

Hybrid multilayer device 专利
专利号: US10366883, 申请日期: 2019-07-30, 公开日期: 2019-07-30
作者: LIANG, DI

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Halbleiterlaserdiode 专利
专利号: DE112017003576A5, 申请日期: 2019-05-09, 公开日期: 2019-05-09
作者: EICHLER CHRISTOPH; GERHARD SVEN; LELL ALFRED; STOJETZ BERNHARD

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Optical interconnect modules with 3D polymer waveguide 专利
专利号: WO2018213041A9, 申请日期: 2019-02-14, 公开日期: 2019-02-14
作者: JOU, ABRAHAM; WU, PAUL MAO-JEN

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Adhesion Promoter Apparatus and Method 专利
专利号: US20190025514A1, 申请日期: 2019-01-24, 公开日期: 2019-01-24
作者: TSENG, CHUN-HAO; KUO, YING-HAO; CHENG, KAI-FANG; CHEN, HAI-CHING; BAO, TIEN-I

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一种半导体器件的制造方法 专利
专利号: US10115804, 申请日期: 2018-10-30, 公开日期: 2015-11-12
作者: 王桂磊; 李俊峰; 刘金彪; 赵超

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平坦化处理方法 专利
专利号: US10068803, 申请日期: 2018-09-04, 公开日期: 2015-09-17
作者: 朱慧珑; 罗军; 李春龙; 邓坚; 赵超

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Integrated semiconductor optical amplifier and laser diode at visible wavelength 专利
专利号: WO2018096522A1, 申请日期: 2018-05-31, 公开日期: 2018-05-31
作者: OOI, BOON SIEW; SHEN, CHAO; NG, TIEN KHEE

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