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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 学科主题：Metallurgy & Metallurgical Engineering     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Mechanism of improved electromigration reliability using Fe-Ni UBM in wafer level package 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 8, 页码: 1305-1314 作者:  Gao, LY;  Zhang, H;  Li, CF;  Guo, JD;  Liu, ZQ 收藏  |  浏览/下载：30/0  |  提交时间：2018/12/25 Fe-Ni under bump metallization (UBM)  Intermetallic compounds (IMCs)  Electromigration (EM)  Diffusion  Vacancy formation   Progress in Application of THz -TDS to Protein Study 期刊论文 SPECTROSCOPY AND SPECTRAL ANALYSIS, 2008, 卷号: 28, 期号: 10, 页码: 2237 Ma, YJ; Zhao, HW(赵红卫）; Dai, B（代斌）; Ge, M（葛敏） 收藏  |  浏览/下载：15/0  |  提交时间：2012/04/18