QQ客服 官方微博 反馈留言

浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 学科主题：Metallurgy & Metallurgical Engineering    专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 The interfacial reaction between In-48Sn solder and polycrystalline Cu substrate during solid state aging 期刊论文 JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 740, 页码: 500-509 作者:  Tian, FF;  Li, CF;  Zhou, M;  Liu, ZQ;  Liu, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China. 收藏  |  浏览/下载：17/0  |  提交时间：2018/06/05 Heterogeneous Binary-systems  Chemical-compound Layers  2 Elementary Substances  Eutectic Snin Solder  Intermetallic Compounds  Phase Identification  Reaction-diffusion  Growth-kinetics  Joint  Transformations   Viscoplastic creep and microstructure evolution of Sn-based lead-free solders at low strain 期刊论文 ELSEVIER SCIENCE SA, 2017, 卷号: 701, 页码: 187-195 作者:  Zhang, Q. K.;  Hu, F. Q.;  Song, Z. L.;  Zhang, Z. F.;  Zhang, QK (reprint author), Chinese Acad Sci, Ningbo Inst Mat Technol & Engn, Ningbo 315201, Zhejiang, Peoples R China. 收藏  |  浏览/下载：22/0  |  提交时间：2018/01/10 Viscoplastic Creep  In-situ Ebsd  Polygonization  Grain Boundary Sliding  Strain Concentration