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浏览/检索结果: 共2条，第1-2条 帮助 限定条件 发表日期：2019     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Size effect on interface reaction of Sn-xCu/Cu solder joints during multiple reflows 期刊论文 JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 页码: 4359-4369 作者:  Huang, Ru;  Ma, Haoran;  Shang, Shengyan;  Kunwar, Anil;  Wang, Yunpeng 收藏  |  浏览/下载：26/0  |  提交时间：2019/12/02 Chip scale packages  Copper  Copper alloys  Flip chip devices  Grain boundaries  Growth rate  Size determination  Soldered joints  Substrates  Tin alloys, Electronic product  Grain boundary motions  Interface reactions  Lateral growth rates  Longitudinal growth  Packaging process  Packaging technologies  Solder composition, Soldering   Fatigue lifetime analysis of the electronic packaging structures under the combined thermal stress and vibration loading conditions [热振加载条件下电子封装结构的疲劳寿命分析] 期刊论文 Xi'an Dianzi Keji Daxue Xuebao/Journal of Xidian University, 2019, 卷号: 46, 页码: 54-60 作者:  Zhao, F.;  Qiu, Y.;  Jia, F.;  Ma, H. 收藏  |  浏览/下载：2/0  |  提交时间：2019/12/30 Ball grid arrays  Chip scale packages  Fatigue damage  Soldered joints  Stress analysis  Thermal cycling  Thermal stress  Vibration analysis  Coffin-Manson equation  Electronic Packaging  Fatigue lifetime  Incremental damage superposition approach  Plastic ball grid array packages  Temperature environments  Unified viscoplasticity  Vibration loading  Thermal fatigue