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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 发表日期：2018    专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Microstructures and ferroelectric properties of PbTiO3/PbZrO3 superlattices deposited by pulse laser deposition 期刊论文 CERAMICS INTERNATIONAL, 2018, 卷号: 44, 期号: 17, 页码: 20664-20670 作者:  Lin, JL;  Wang, ZJ;  Zhao, X;  Liu, W;  Zhang, ZD 收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2018/12/25 Ferroelectric superlattices  PbTiO3/PbZrO3  Pulse laser deposition  Microstructure  Electrical properties   Microstructures and ferroelectric properties of PbTiO3/PbZrO3 superlattices deposited by pulse laser deposition 期刊论文 CERAMICS INTERNATIONAL, 2018, 卷号: 44, 期号: 17, 页码: 20664-20670 作者:  Lin, Jun Liang;  Wang, Zhan Jie;  Zhao, Xiang;  Liu, Wei;  Zhang, Zhi Dong 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2021/02/02 Ferroelectric superlattices  PbTiO3/PbZrO3  Pulse laser deposition  Microstructure  Electrical properties   Effect of Substrate Pulse Bias Voltage on the Microstructure and Mechanical and Wear-resistant Properties of TiN/Cu Nanocomposite Films 期刊论文 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2018, 卷号: 47, 期号: 11, 页码: 3284-3288 作者:  Zhao Yanhui;  Zhao Shengsheng;  Ren Ling;  Denisov, V. V.;  Koval, N. N. 收藏  |  浏览/下载：1/0  |  提交时间：2021/02/02 arc ion plating  magnetic field  pulse bias  microstructure  mechanical property   Effect of Substrate Pulse Bias Voltage on the Microstructure and Mechanical and Wear-resistant Properties of TiN/Cu Nanocomposite Films 期刊论文 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2018, 卷号: 47, 期号: 11, 页码: 3284-3288 作者:  Zhao Yanhui;  Zhao Shengsheng;  Ren Ling;  Denisov, V. V.;  Koval, N. N. 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2021/02/02 arc ion plating  magnetic field  pulse bias  microstructure  mechanical property   Effect of Reverse Pulse on Additives Adsorption and Copper Filling for Through Silicon Via 期刊论文 JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2018, 卷号: 166, 期号: 1, 页码: D3006-D3012 作者:  Zhu, QS;  Zhang, X;  Liu, CZ;  Liu, HY 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2018/12/25 Effect of Reverse Pulse on Additives Adsorption and Copper Filling for Through Silicon Via 期刊论文 JOURNAL OF THE ELECTROCHEMICAL SOCIETY, 2018, 卷号: 166, 期号: 1, 页码: D3006-D3012 作者:  Zhu, Q. S.;  Zhang, X.;  Liu, C. Z.;  Liu, H. Y. 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2021/02/02