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浏览/检索结果: 共4条，第1-4条 帮助 限定条件 发表日期：2017    专题：武汉大学    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Design of microchannel heat sink using topology optimization for high power modules cooling 期刊论文 18th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2017, 2017 作者:  Li, Hao;  Xu, Ling;  Ding, Xiaohong;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：3/0  |  提交时间：2019/12/05 Design of Microchannel Heat Sink using Topology Optimization for High Power Modules Cooling 其他 2017-01-01 作者:  Xu, Ling;  Li, Hao;  Ding, Xiaohong;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：10/0  |  提交时间：2019/12/05 High power module  Microchannel  Topology optimization  Heat transfer structure  Cooling   Design of microchannel heat sink using topology optimization for high power modules cooling 会议论文 作者:  Xu, Ling;  Li, Hao;  Ding, Xiaohong;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：7/0  |  提交时间：2019/12/05 Design of Microchannel Heat Sink using Topology Optimization for High Power Modules Cooling 其他 2017-01-01 作者:  Xu, Ling;  Li, Hao;  Ding, Xiaohong;  Liu, Sheng 收藏  |  浏览/下载：8/0  |  提交时间：2019/12/05 High power module  Microchannel  Topology optimization  Heat transfer structure  Cooling