Design of Microchannel Heat Sink using Topology Optimization for High Power Modules Cooling | |
Xu, Ling; Li, Hao; Ding, Xiaohong; Liu, Sheng | |
2017 | |
关键词 | High power module Microchannel Topology optimization Heat transfer structure Cooling |
URL标识 | 查看原文 |
语种 | 英语 |
出处 | 2017 18TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY (ICEPT) |
收录类别 | CPCI-S |
内容类型 | 其他 |
URI标识 | http://www.corc.org.cn/handle/1471x/4153823 |
专题 | 武汉大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | Xu, Ling,Li, Hao,Ding, Xiaohong,et al. Design of Microchannel Heat Sink using Topology Optimization for High Power Modules Cooling. 2017-01-01. |
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