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科研机构
北京大学 [1]
内容类型
期刊论文 [1]
发表日期
2016 [1]
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Fine-pitch through-silicon via integration with self-aligned back-side benzocyclobutene passivation layer
期刊论文
MICRO & NANO LETTERS, 2016
Guan, Yong
;
Ma, Shenglin
;
Zeng, Qinghua
;
Chen, Jing
;
Jin, Yufeng
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提交时间:2017/12/03
three-dimensional integrated circuits
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