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共391条,第1-10条
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发表日期:2016
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内嵌扰流式微通道TSV转接板关键工艺及其特性研究
学位论文
2016, 2016
夏雁鸣
收藏
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浏览/下载:5/0
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提交时间:2017/06/20
内嵌扰流式微通道
TSV转接板
TSV兼容制造工艺
热力电耦合影响
integrated turbulent microchannel
TSV interposer
TSV compatible process
thermal-mechanical-electrical couple influence
Effect of Remelting Duration on Microstructure and Properties of SiCp/Al Composite Fabricated by Powder-Thixoforming for Electronic Packaging
期刊论文
METALS, 2016, 卷号: 6, 期号: 12
作者:
Cai, Siyu
;
Chen, Tijun
;
Zhang, Xuezheng
收藏
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浏览/下载:3/0
  |  
提交时间:2019/11/15
particle-reinforced composites
powder thixoforming
microstructure
thermo-physical properties
mechanical properties
基于F800重量配料控制器的物料数据采集传输装置
专利
专利类型: 实用新型, 专利号: CN205693792U, 申请日期: 2016-11-16, 公开日期: 2016-11-16
作者:
黄剑龙
;
王忠锋
;
李力刚
;
王福东
;
徐石明
收藏
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浏览/下载:23/0
  |  
提交时间:2016/12/23
Explore of warpage origination in wlp and processing influence factors by experiment and theoretical modeling
期刊论文
Journal of materials science-materials in electronics, 2016, 卷号: 27, 期号: 11, 页码: 11548-11555
作者:
Li, Heng
;
Cheng, Gong
;
Xu, Gaowei
;
Luo, Le
收藏
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浏览/下载:17/0
  |  
提交时间:2019/05/09
Cellulose-based films prepared directly from waste newspapers via an ionic liquid
期刊论文
CARBOHYDRATE POLYMERS, 2016, 卷号: 151, 页码: 223-229
作者:
Xia, Guangmei
;
Wan, Jiqiang
;
Zhang, Jinming
;
Zhang, Xiaoyu
;
Xu, Lili
收藏
  |  
浏览/下载:15/0
  |  
提交时间:2016/12/29
Waste newspaper
Ionic liquid
Cellulose based film
Cellulose
Controllable large scaled nanotwin formation in cu film at lower temperatures
期刊论文
Journal of physics d-applied physics, 2016, 卷号: 49, 期号: 40, 页码: 8
作者:
Cheng, Gong
;
Li, Heng
;
Zhang, Weibo
;
Xu, Gaowei
;
Luo, Le
收藏
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浏览/下载:34/0
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提交时间:2019/05/09
Nanotwin
Copper film
Annealed twin
Wafer level interconnect
姚明织带新兴市场的营销策略研究
学位论文
2016, 2016
胡幸
收藏
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浏览/下载:2/0
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提交时间:2017/06/20
姚明织带
新兴市场
营销
ama Ribbon
Emerging market
marketing
Thermally accelerated ageing test of 808nm high power diode laser arrays in CW mode
会议论文
17th international conference on electronic packaging technology, icept 2016, wuhan, china, 2016-08-16
作者:
Nie, Zhiqiang
;
Wu, Di
;
Lu, Yao
;
Wu, Dhai
;
Wang, Shuna
收藏
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浏览/下载:85/0
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提交时间:2016/11/22
Chip scale packages
Defects
Degradation
Electronics packaging
High power lasers
Laser beam welding
Power semiconductor diodes
Reliability
Reliability analysis
Semiconductor diodes
A compact QCW conduction-cooled high power semiconductor laser array
会议论文
17th international conference on electronic packaging technology, icept 2016, wuhan, china, 2016-08-16
作者:
Zhu, Qiwen
;
Zhang, Pu
;
Wang, Shuna
;
Wu, Dihai
;
Nie, Zhiqiang
收藏
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浏览/下载:27/0
  |  
提交时间:2016/11/22
Chip scale packages
Electronics packaging
Finite element method
High power lasers
High temperature applications
Temperature
Thermal behavior of microchannel cooled high power diode laser arrays
会议论文
17th international conference on electronic packaging technology, icept 2016, wuhan, china, 2016-08-16
作者:
Wu, Dihai
;
Zhang, Pu
;
Nie, Zhiqiang
;
Xiong, Lingling
;
Song, Yunfei
收藏
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浏览/下载:31/0
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提交时间:2016/11/22
Computational fluid dynamics
Copper
Crosstalk
Diodes
Electronics packaging
Finite element method
Flow of water
Heat resistance
Heat sinks
Hydraulics
Laser beam welding
Microchannels
Numerical methods
Optical properties
Power semiconductor diodes
Reliability
Thermodynamic properties
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