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浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助 限定条件 发表日期：2016     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 内嵌扰流式微通道TSV转接板关键工艺及其特性研究 学位论文 2016, 2016 夏雁鸣 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/06/20 内嵌扰流式微通道  TSV转接板  TSV兼容制造工艺  热力电耦合影响  integrated turbulent microchannel  TSV interposer  TSV compatible process  thermal-mechanical-electrical couple influence   Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package 会议论文 2016 IEEE 66TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), Las Vegas, NV 作者:  Luo, Rongfeng;  Ren, Kuili;  Ma, Shenglin 收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2017/01/15 Formation of Polymer Insulation Layer (Liner) on Through Silicon Vias (TSV) with High Aspect Ratio over 5:1 by Direct Spin Coating 会议论文 2016 IEEE 66TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC), Las Vegas, NV 作者:  Li, Liyi;  Tuan, Chia-Chi;  Moon, Kyoung-Sik;  Zhang, Guoping;  Sun, Rong 收藏  |  浏览/下载：37/0  |  提交时间：2017/01/15 Fabrication and Characterization of Low Stress Si Interposer with Air-gapped Si Interconnection for Hermetical System-in-Package 其他 2016-01-01 Luo, Rongfeng; Ren, Kuili; Ma, Shenglin; Yan, Jun; Xia, Yanming; Jin, Yufeng; Chen, Jing; Wu, Tianzhun; Yang, Hangao; Yuan, Lifang 收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2017/12/03 Air-gapped Si  Si interposer  low stress  hermetical  System-in-Package  MEMS  WAFER-LEVEL  MEMS RESONATORS  TSV INTERPOSERS  VACUUM  MEMBRANES  DEVICES  SENSORS   Design and Characterization of Petaloid Hollow Cu Interconnection for Interposer 其他 2016-01-01 Xia, Yanming; Ren, Kuili; Ma, Shenglin; Guan, Yong; Cai, Han; Luo, Rongfeng; Yan, Jun; Chen, Jing; Jin, Yufeng 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/12/03 petaloid hollow Cu interconnection  3D TSV interposer  thermal-mechanical simulation  influence on electrical property   Process Development of Thick Si Interposer for 2.5D Integration of RF MEMS Devices 其他 2016-01-01 Ren, Kuili; Ma, Shenglin; Ma, Feilong; Yan, Jun; Xia, Yanming; Luo, Rongfeng; Jin, Yufeng; Chen, Jing 收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2017/12/03 Thick TSV interposer  high resistivity Si  CPW  Micro-strip  inductor