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浏览/检索结果: 共27条，第1-10条 帮助 限定条件 发表日期：2009    专题：金属研究所    第一署名单位    第一作者单位    通讯作者单位     已选(0)清除 条数/页：5101520253035404550556065707580859095100   排序方式：请选择作者升序作者降序题名升序题名降序发表日期升序发表日期降序提交时间升序提交时间降序 Fatigue Fracture Property of Welding Joints of High Temperature Titanium Alloy with Rare Earth Phase 期刊论文 RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2009, 卷号: 38, 页码: 220-223 作者:  Li Jinwei;  Zuo Congjin;  Chen Zhiyong;  Wang Qingjiang 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2021/02/02 high temperature titanium alloy  welding joint  rare earth phase  fatigue fracture   Growth mechanisms of Cu3Sn on polycrystalline and single crystalline Cu substrates 期刊论文 ACTA MATERIALIA, 2009, 卷号: 57, 期号: 16, 页码: 4697-4706 作者:  Shang, P. J.;  Liu, Z. Q.;  Pang, X. Y.;  Li, D. X.;  Shang, J. K. 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2021/02/02 Cu3Sn  Growth mechanism  Interface  Soldering  Transmission electron microscopy   MODELING OF Ag3Sn COARSENING AND ITS EFFECT ON CREEP IN Sn-Ag-Cu SOLDER 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA, 2009, 卷号: 45, 期号: 8, 页码: 912-918 作者:  Wang Xiaojing;  Zhu Qingsheng;  Wang Zhongguang;  Shang Jianku 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2021/02/02 Pb-free solder  particle coarsening  electric current   INTERFACIAL EFFECTS OF FATIGUE CRACKING IN METALLIC MATERIALS 期刊论文 ACTA METALLURGICA SINICA, 2009, 卷号: 45, 期号: 7, 页码: 788-800 作者:  Zhang Zhefeng;  Zhang Peng;  Tian Yanzhong;  Zhang Qingke;  Qu Shen 收藏  |  浏览/下载：11/0  |  提交时间：2021/02/02 grain boundary  twin boundary  phase boundary  interconnect interface  fatigue cracking   Direct diffusion bonding of Ti3SiC2 and Ti3AlC2 期刊论文 MATERIALS RESEARCH BULLETIN, 2009, 卷号: 44, 期号: 6, 页码: 1379-1384 作者:  Yin, Xiaohui;  Li, Meishuan;  Xu, Jingjun;  Zhang, Jie;  Zhou, Yanchun 收藏  |  浏览/下载：0/0  |  提交时间：2021/02/02 Carbids  Layered compounds  Diffusion  Microstructure   Influence of Thermal Cycling on the Thermal Resistance of Solder Interfaces 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2470-2478 H. Y. Guo; J. D. Guo; J. K. Shang 收藏  |  浏览/下载：21/0  |  提交时间：2012/04/13 Solder thermal interface materials  thermal cycling  thermal resistance  crack propagation  joints  fatigue  shear   Improved Fatigue Behavior of Pipeline Steel Welded Joint by Surface Mechanical Attrition Treatment (SMAT) 期刊论文 Journal of Materials Science & Technology, 2009, 卷号: 25, 期号: 4, 页码: 513-515 Y. Wang; M. Huang; L. Zhou; Z. X. Cong; H. L. Gao 收藏  |  浏览/下载：18/0  |  提交时间：2012/04/13 Surface mechanical attrition treatment (SMAT)  Pipeline steel X80  Welded joint  Surface nanocrystallization  Fatigue behavior  nanocrystallization  fracture   Solid-state and liquid-state interfacial reactions between Sn-based solders and single crystal Ag substrate 期刊论文 Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 207-214 H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：14/0  |  提交时间：2012/04/13 Ag single crystal substrate  Lead-free solder  Intermetallic compounds  (IMCs)  Growth kinetics  Local cracks  lead-free solders  electroless ni(p) metallization  intermetallic  compound  cu-sn  joints  ni  bi  nanoindentation  microstructure  wt.percent   Tensile and Fatigue Behaviors of Aged Cu/Sn-4Ag Solder Joints 期刊论文 Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 6, 页码: 852-859 Q. K. Zhang; H. F. Zou; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：32/0  |  提交时间：2012/04/13 Lead-free solders  interface  intermetallic compounds (IMCs)  fatigue  crack  fractography  intermetallic compound  deformation-behavior  cu  microstructure  evolution  growth  96.5sn-3.5ag  temperature  interfaces  morphology   Eliminating interfacial segregation and embrittlement of bismuth in SnBi/Cu joint by alloying Cu substrate 期刊论文 Scripta Materialia, 2009, 卷号: 61, 期号: 3, 页码: 308-311 H. F. Zou; Q. K. Zhang; Z. F. Zhang 收藏  |  浏览/下载：12/0  |  提交时间：2012/04/13 Bi interfacial segregation  Embrittlement  Pb-free solder  Interfacial  strength  Soldering  copper grain-boundaries  fracture  boron  chemistry  ni3al